HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів HiSilicon Kirin 810 та Qualcomm Snapdragon 670 займають помітне місце. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього рівня, але мають різні підходи до архітектури та продуктивності. Kirin 810, випущений у 2019 році, виготовляється за техпроцесом 7 нм, тоді як Snapdragon 670 (2018 рік) базується на 10 нм технології. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності в CPU, GPU, енергоефективності та AI-можливостях, спираючись на дані бенчмарків.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 810 демонструє кращу продуктивність CPU та вищі результати в бенчмарках (загальний бал 429415 проти 250172 у Snapdragon 670). Він також має вищий одноядерний (770 проти 381) та багатоядерний (1983 проти 1239) показники. Однак Snapdragon 670 виграє в ігровій продуктивності (8 балів проти 5) та має однакову енергоефективність (100 балів). Якщо вам потрібна загальна швидкодія та AI-функції, обирайте Kirin 810; для ігор – Snapdragon 670.

Основні відмінності

  • Kirin 810 має вищий загальний бал у бенчмарках (429415) порівняно з Snapdragon 670 (250172), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Одноядерна продуктивність Kirin 810 (770 балів) значно вища, ніж у Snapdragon 670 (381 бал), що впливає на швидкість роботи додатків.
  • Багатоядерний тест також на користь Kirin 810 (1983 проти 1239), що важливо для багатозадачності.
  • Snapdragon 670 має вищий бал за продуктивність в іграх (8 проти 5), що може забезпечити кращу графіку в деяких іграх.
  • Kirin 810 випереджає Snapdragon 670 в обробці зображень (38.5 images/sec проти 12.4) та HDR (59.1 Mpixels/sec проти 42.1).

AnTuTu 10

CPU 140335 83481
GPU 91897 37768
Memory 93192 61127
UX 103991 67796
Total score 429415 250172

GeekBench 6

Asset compression 97.9 MB/sec 69.7 MB/sec
HTML 5 Browser 48.9 pages/sec 42.1 pages/sec
PDF Renderer 54.9 Mpixels/sec 46 Mpixels/sec
Image detection 38.5 images/sec 12.4 images/sec
HDR 59.1 Mpixels/sec 42.1 Mpixels/sec
Background blur 5.8 images/sec 3.4 images/sec
Photo processing 17.9 images/sec 7.25 images/sec
Ray tracing 2.95 Mpixels/sec 1.94 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 8 FPS 3 FPS
Score 1421 665

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2270 МГц 2000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8-A
Кеш L1 256 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Техпроцес 7 нм 10 нм
Кількість транзисторів 6,9 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 9 Вт

Графічний прискорювач

GPU Mali-G52 MP6 Adreno 615
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 820 МГц -
Обчислювальних блоків 6 2
Шейдерних блоків 24 128
Всього шейдерів 144 256
FLOPS 236.2 Гфлопс 358,4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 2133 МГц 1866 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 31.78 Гбіт/сек До 14.9 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2560 x 1600
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 192 МП, 2x 16 МП
Запис відео 1K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 12
Підтримка 5G Немає Немає
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.0 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2019 року Серпень 2018 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі Hi6280 SDM670
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 810 Сайт Qualcomm Snapdragon 670

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для повсякденних завдань?

HiSilicon Kirin 810 забезпечує вищу продуктивність CPU та швидшу роботу додатків завдяки кращим одноядерним та багатоядерним показникам.

Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 670 має вищий бал за продуктивність в іграх (8 проти 5), що може дати перевагу в графічно інтенсивних іграх.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому різниця в автономності буде мінімальною.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 810 має виділений AI-блок (NPU), що забезпечує кращу обробку зображень та AI-завдань, як показують тести (38.5 images/sec проти 12.4).

Який чип новіший?

HiSilicon Kirin 810 вийшов у червні 2019 року, а Snapdragon 670 – у серпні 2018 року, тому Kirin 810 є новішим.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.