HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 810 (2019 рік) та Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 (2024 рік). Kirin 810 відомий своєю енергоефективністю, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 пропонує значно вищу продуктивність CPU та GPU. Обидва чипи орієнтовані на середній сегмент смартфонів, але належать до різних поколінь.
Короткий висновок. Snapdragon 7s Gen 3 значно перевершує Kirin 810 за продуктивністю CPU та GPU: загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (747 952 проти 429 415). Однак Kirin 810 має вищу оцінку енергоефективності (100 vs 0), що робить його кращим вибором для пристроїв, де важлива автономність. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та багатозадачності, обирайте Snapdragon 7s Gen 3.
Основні відмінності
- Snapdragon 7s Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (747 952 проти 429 415), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Продуктивність CPU у Snapdragon 7s Gen 3 вища: Single-Core Score 1161 проти 770, Multi-Core Score 3104 проти 1983.
- GPU Snapdragon 7s Gen 3 значно потужніший: бал GPU в AnTuTu 191 365 проти 91 897 у Kirin 810.
- Kirin 810 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може забезпечити кращу автономність.
- Snapdragon 7s Gen 3 випущений у 2024 році, тоді як Kirin 810 — у 2019, тому новіший чип підтримує сучасніші технології.
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 273741 |
| GPU | 91897 | 191365 |
| Memory | 93192 | 124261 |
| UX | 103991 | 158585 |
| Total score | 429415 | 747952 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | 155.2 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | 87.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | 115.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 38.5 images/sec | 60.3 images/sec |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | 91.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 5.8 images/sec | 11.3 images/sec |
| Photo processing | 17.9 images/sec | 26.4 images/sec |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | 4.09 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
1x 2.5 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A720) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A720) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A520) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2270 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.6-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G52 MP6 | Adreno 810 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 800 |
| Частота GPU | 820 МГц | - |
| Обчислювальних блоків | 6 | - |
| Шейдерних блоків | 24 | - |
| Всього шейдерів | 144 | - |
| FLOPS | 236.2 Гфлопс | - |
| Версія Vulkan | 1.3 | - |
| Версія OpenCL | 2.0 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3360 x 1600 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | - |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 2900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Серпень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | Hi6280 | SM7635 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | Сайт Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 |