HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівняння HiSilicon Kirin 810 та Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 — це двобій чипів різних поколінь. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Snapdragon 8 Gen 3 — флагман 2023 року. Ми порівняємо їх за продуктивністю CPU і GPU, техпроцесом, енергоефективністю, AI-блоком та результатами бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно випереджає Kirin 810 за всіма показниками: загальний бал AnTuTu у 2 064 248 проти 429 415, одноядерний Geekbench 6 — 2193 проти 770, багатоядерний — 7304 проти 1983. Продуктивність GPU також набагато вища (896 405 проти 91 897). Однак Kirin 810 має відмінну енергоефективність (100 балів), що робить його придатним для бюджетних пристроїв. Snapdragon 8 Gen 3 — вибір для флагманських смартфонів з максимальною продуктивністю.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, що майже в 5 разів більше, ніж у Kirin 810 (429 415).
- CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має одноядерний результат 2193 та багатоядерний 7304 в Geekbench 6, тоді як Kirin 810 — 770 та 1983 відповідно.
- GPU: Графіка Snapdragon 8 Gen 3 (896 405 балів) значно потужніша за GPU Kirin 810 (91 897 балів), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100 балів, але Snapdragon 8 Gen 3 використовує новіший техпроцес.
- Дата виходу: Kirin 810 вийшов у червні 2019 року, а Snapdragon 8 Gen 3 — у жовтні 2023 року, що пояснює величезну різницю в продуктивності.
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 459625 |
| GPU | 91897 | 896405 |
| Memory | 93192 | 361762 |
| UX | 103991 | 346456 |
| Total score | 429415 | 2064248 |
| HiSilicon Kirin 810 | 429415 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Немає даних | 2064248 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | 288.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | 198.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | 227.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 38.5 images/sec | 174.5 images/sec |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | 238.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 5.8 images/sec | 26.7 images/sec |
| Photo processing | 17.9 images/sec | 64.9 images/sec |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | 7.38 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 770 | 2193 |
| Multi-Core Score | 1983 | 7304 |
| Compute Score (GPU) | 2580 | 14269 |
3DMark
| Stability | 99% | Немає даних |
| Graphics test | 8 FPS | 101 FPS |
| Score | 1421 | 17000 |
| 3DMark Wild Life Performance | 1421 | 17000 |
Ігри
| PUBG Mobile |
30 FPS [High] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
41 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
43 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Honor 9X 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2270 МГц | 3300 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 6.3 Вт |
| Кеш L3 | Немає даних | 12 МБ |
| Виробництво | Немає даних | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G52 MP6 | Adreno 750 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 700 |
| Частота GPU | 820 МГц | 903 МГц |
| Обчислювальних блоків | 6 | 2 |
| Шейдерних блоків | 24 | 1536 |
| Всього шейдерів | 144 | 3072 |
| FLOPS | 236.2 Гфлопс | 2774 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 77 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 10000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
| Модем | Немає даних | Snapdragon X75 |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Жовтень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | Hi6280 | SM8650-AB, SM8650-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 |