HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння HiSilicon Kirin 810 та Qualcomm Snapdragon 888 Plus — це протистояння двох ARM-чипів різних поколінь. Kirin 810 вийшов у 2019 році та орієнтований на середній сегмент, тоді як Snapdragon 888 Plus, представлений у 2021 році, є флагманським рішенням. Обидва чипи підтримують AI та мають вбудовані графічні прискорювачі, але їхні характеристики суттєво відрізняються за продуктивністю та енергоефективністю.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 810 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (загальний бал 959410 проти 429415). Snapdragon також має кращі показники в іграх та багатозадачності. Однак Kirin 810 демонструє високу енергоефективність, що робить його привабливим для пристроїв середнього цінового сегмента. Вибір між ними залежить від потреб: максимальна продуктивність чи збалансоване енергоспоживання.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus має вищі показники Single-Core (1550 проти 770) та Multi-Core (3887 проти 1983) в Geekbench.
  • Графіка: Snapdragon 888 Plus набирає 298689 балів у GPU-тесті, тоді як Kirin 810 — 91897, що вказує на значно кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Kirin 810 виготовлено за 7-нм техпроцесом, а Snapdragon 888 Plus — за 5-нм, що забезпечує кращу енергоефективність у флагмана.
  • Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu Snapdragon 888 Plus (959410) більш ніж удвічі перевищує результат Kirin 810 (429415).
  • AI-можливості: Обидва чипи мають AI-блоки, але Snapdragon 888 Plus забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом.

AnTuTu 10

CPU 140335 256163
GPU 91897 298689
Memory 93192 178503
UX 103991 225055
Total score 429415 959410

GeekBench 6

Asset compression 97.9 MB/sec 169.3 MB/sec
HTML 5 Browser 48.9 pages/sec 106.3 pages/sec
PDF Renderer 54.9 Mpixels/sec 140.4 Mpixels/sec
Image detection 38.5 images/sec 87.3 images/sec
HDR 59.1 Mpixels/sec 122.4 Mpixels/sec
Background blur 5.8 images/sec 14.2 images/sec
Photo processing 17.9 images/sec 36.2 images/sec
Ray tracing 2.95 Mpixels/sec 4.56 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 8 FPS 32 FPS
Score 1421 5462

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.27 ГГц – Cortex-A76
6x 1.9 ГГц – Cortex-A55
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2270 МГц 2995 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.4-A
Кеш L1 256 КБ 512 КБ
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Техпроцес 7 нм 5 нм
Кількість транзисторів 6,9 млрд 10,3 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт 8 Вт

Графічний прискорювач

GPU Mali-G52 MP6 Adreno 660
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 820 МГц 905 МГц
Обчислювальних блоків 6 2
Шейдерних блоків 24 512
Всього шейдерів 144 1024
FLOPS 236.2 Гфлопс 1853.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.1
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 2133 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 31.78 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП, 2x 25 МП
Запис відео 1K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео 1080p при 60FPS 8K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 22
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 7500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 3000 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.0 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2019 року Червень 2021 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі Hi6280 SM8350-AC
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 810 Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 810 чи Snapdragon 888 Plus?

Snapdragon 888 Plus значно кращий завдяки потужнішому GPU (Adreno 660) та вищій продуктивності в ігрових тестах. Kirin 810 підходить для менш вимогливих ігор.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 810 у 2024 році?

Kirin 810 все ще може впоратися з повсякденними завданнями, але для сучасних ігор та важких додатків його продуктивність недостатня. Краще розглянути новіші чипи.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають високу енергоефективність (100 балів у відповідному тесті), але Snapdragon 888 Plus виготовлений за тоншим 5-нм техпроцесом, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 810 не має вбудованого 5G-модема, тоді як Snapdragon 888 Plus підтримує 5G (модем Snapdragon X60).

Який чип кращий для AI-завдань?

Snapdragon 888 Plus має потужніший AI-блок (Hexagon 780), що забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом, порівняно з Kirin 810.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.