HiSilicon Kirin 810 vs Samsung Exynos 2500
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 810 і Samsung Exynos 2500 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 810 вийшов у 2019 році, тоді як Exynos 2500 — це флагманський процесор 2025 року. Вони суттєво відрізняються за продуктивністю, техпроцесом та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зрозуміти, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. Samsung Exynos 2500 значно перевершує HiSilicon Kirin 810 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (2 519 784 проти 429 415) та Geekbench (Single-Core 2666 проти 770, Multi-Core 8839 проти 1983). Exynos 2500 виконаний за сучасним 3-нм техпроцесом, тоді як Kirin 810 — за старішим 7-нм. Однак Kirin 810 має високу оцінку енергоефективності (100 балів), тоді як для Exynos 2500 цей показник не вказано. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Exynos 2500; для енергоефективних завдань підійде Kirin 810.
Основні відмінності
- Exynos 2500 має 10 ядер з частотою до 3.2 ГГц, тоді як Kirin 810 — 8 ядер з невказаною частотою.
- Техпроцес Exynos 2500 — 3 нм, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 7-нм техпроцесом Kirin 810.
- Загальний результат AnTuTu у Exynos 2500 (2 519 784) майже в 6 разів вищий, ніж у Kirin 810 (429 415).
- GPU продуктивність Exynos 2500 значно вища: 1 107 639 балів у AnTuTu проти 91 897 у Kirin 810.
- Kirin 810 має оцінку енергоефективності 100 балів, тоді як для Exynos 2500 цей показник відсутній.
AnTuTu 10
| CPU | 140335 | 600921 |
| GPU | 91897 | 1107639 |
| Memory | 93192 | 409202 |
| UX | 103991 | 402022 |
| Total score | 429415 | 2519784 |
GeekBench 6
| Asset compression | 97.9 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 48.9 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 54.9 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 38.5 images/sec | - |
| HDR | 59.1 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 5.8 images/sec | - |
| Photo processing | 17.9 images/sec | - |
| Ray tracing | 2.95 Mpixels/sec | - |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55 |
1x 3.2 ГГц – Cortex-X5 3x 2.5 ГГц – Cortex-A730 2x 2.5 ГГц – Cortex-A730 4x 2.2 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 8 | 10 |
| Частота | 2270 МГц | 3200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 3 нм |
| Кількість транзисторів | 6,9 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
Графічний прискорювач
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 31.78 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | - |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - AV1 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | - |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2019 року | Січень 2025 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | Hi6280 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 810 | - |