Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1200 значно потужніший в іграх завдяки вищій продуктивності GPU (19 балів проти 12 у Kirin 820).

Чи варто переплачувати за Dimensity 1200?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для важких завдань та ігор, так. Для базових потреб Kirin 820 є більш економічним варіантом.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності, тому різниці в автономності практично немає.

Який чип має кращий AI-блок?

На основі наявних даних не можна точно визначити, який чип має кращий AI-блок, оскільки результати тестів AI не наведені.

Чи підтримують обидва чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудований 5G-модем, що забезпечує підтримку мереж п'ятого покоління.

HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 1200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів HiSilicon Kirin 820 та MediaTek Dimensity 1200 займають різні ніші. Kirin 820, випущений у 2020 році, орієнтований на середній сегмент, тоді як Dimensity 1200 (2021) належить до флагманської лінійки. Обидва чипи підтримують 5G, але відрізняються архітектурою, продуктивністю та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам визначитися з вибором.

HiSilicon Kirin 820 44

MediaTek Dimensity 1200 50

AnTuTu 10

CPU	146219	227236
GPU	144816	211176
Memory	101046	152585
UX	102432	180758
Total score	494513	771755

GeekBench 6

Asset compression	99.6 MB/sec	159.5 MB/sec
HTML 5 Browser	46.6 pages/sec	94.9 pages/sec
PDF Renderer	65.3 Mpixels/sec	135.9 Mpixels/sec
Image detection	36.4 images/sec	60.2 images/sec
HDR	60.3 Mpixels/sec	106.8 Mpixels/sec
Background blur	6.16 images/sec	9.41 images/sec
Photo processing	17.7 images/sec	31.7 images/sec
Ray tracing	2.86 Mpixels/sec	4.48 Mpixels/sec

Ігри

PUBG Mobile	58 FPS [Low]	68 FPS [Ultra]
Call of Duty: Mobile	41 FPS [Ultra]	60 FPS [High]
Fortnite	27 FPS [Low]	28 FPS [Low]
World of Tanks Blitz	48 FPS [Ultra]	88 FPS [Ultra]
Genshin Impact	33 FPS [Medium]	51 FPS [Ultra]
Mobile Legends: Bang Bang	57 FPS [Ultra]	60 FPS [Ultra]
Смартфон	Huawei Honor X10 1080 x 2400	Oppo Realme GT Neo 1080 x 2400

Центральний процесор

Архітектура	1x 2.36 ГГц – Cortex-A76 3x 2.22 ГГц – Cortex-A76 4x 1.84 ГГц – Cortex-A55	1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Техпроцес	7 нм	6 нм
TDP (Sustained)	5 Вт	4,3 Вт

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G57 MP6	Mali-G77 MP9
Архітектура	Valhall 1st gen	Valhall 1st gen
Частота GPU	850 МГц	850 МГц
Обчислювальних блоків	6	9
Шейдерних блоків	64	64
Всього шейдерів	384	576
FLOPS	652.8 Гфлопс	979.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	2133 МГц	2133 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 31.78 Гбіт/сек	До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм	До 12 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3360 x 1440	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 200 МП, 2x 32 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Balong 5000	Helio M70
Підтримка 4G	LTE Cat. 24	LTE Cat. 19
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 4600 Мбіт/с	До 4700 Мбіт/с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.1	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Березень 2020 року	Січень 2021 року
Клас	Середній клас	Флагман