Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 820 має вищу продуктивність GPU (144816 балів у AnTuTu проти 37768), що забезпечує кращу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Чи варто купувати смартфон з Snapdragon 670 у 2024 році?

Snapdragon 670 все ще підходить для базових завдань, але для ігор та багатозадачності краще обрати пристрій з Kirin 820 або новішим чипом.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Kirin 820 виготовлений за новішим техпроцесом (7 нм проти 10 нм), що може забезпечити кращу автономність.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 820 має вбудований модем 5G, тоді як Qualcomm Snapdragon 670 підтримує лише 4G LTE.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 820 має виділений NPU, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях AI, таких як розпізнавання зображень (36.4 зображення/с проти 12.4).

HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 670

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 820 та Qualcomm Snapdragon 670 — це два ARM-чипи, що використовуються в смартфонах середнього та вищого середнього класу. Kirin 820 вийшов у 2020 році, тоді як Snapdragon 670 дебютував у 2018 році. Обидва чипи пропонують хорошу продуктивність, але Kirin 820 має новішу архітектуру та вищі результати в бенчмарках. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 820 44

Qualcomm Snapdragon 670 40

AnTuTu 10

CPU	146219	83481
GPU	144816	37768
Memory	101046	61127
UX	102432	67796
Total score	494513	250172

GeekBench 6

Asset compression	99.6 MB/sec	69.7 MB/sec
HTML 5 Browser	46.6 pages/sec	42.1 pages/sec
PDF Renderer	65.3 Mpixels/sec	46 Mpixels/sec
Image detection	36.4 images/sec	12.4 images/sec
HDR	60.3 Mpixels/sec	42.1 Mpixels/sec
Background blur	6.16 images/sec	3.4 images/sec
Photo processing	17.7 images/sec	7.25 images/sec
Ray tracing	2.86 Mpixels/sec	1.94 Mpixels/sec

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	1x 2.36 ГГц – Cortex-A76 3x 2.22 ГГц – Cortex-A76 4x 1.84 ГГц – Cortex-A55	2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8-A
Техпроцес	7 нм	10 нм
TDP (Sustained)	5 Вт	9 Вт

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G57 MP6	Adreno 615
Архітектура	Valhall 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	850 МГц	-
Обчислювальних блоків	6	2
Шейдерних блоків	64	128
Всього шейдерів	384	256
FLOPS	652.8 Гфлопс	358,4 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	2133 МГц	1866 МГц
Шина	4x 16 Біт	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 31.78 Гбіт/сек	До 14.9 Гбіт/с
Об'єм	До 12 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3360 x 1440	2560 x 1600
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 192 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Balong 5000	X12 LTE
Підтримка 4G	LTE Cat. 24	LTE Cat. 12
Підтримка 5G	Так	Немає
Швидкість завантаження	До 4600 Мбіт/с	До 600 Мбіт/с
Wi-Fi	6	5
Bluetooth	5.1	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Березень 2020 року	Серпень 2018 року
Клас	Середній клас	Середній клас