Який чип кращий для ігор: Kirin 9000 чи Tensor G3?

HiSilicon Kirin 9000 має вищий бал продуктивності в іграх (48 проти 30), тому він краще підходить для ігор, хоча Tensor G3 перевершує його в загальній продуктивності.

Чи варто оновлюватися з Kirin 9000 на Tensor G3?

Якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та краща обробка зображень, Tensor G3 буде хорошим оновленням. Для ігор Kirin 9000 все ще конкурентний.

Який чип має кращу енергоефективність?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому їхнє енергоспоживання приблизно однакове.

Який чип краще справляється з AI-завданнями?

Tensor G3 має вищі бали в тестах обробки зображень (Image detection, HDR), що свідчить про кращу роботу AI-блоку для завдань комп'ютерного зору.

Який чип новіший і чи варто обирати його?

Google Tensor G3 вийшов у 2023 році, тоді як Kirin 9000 — у 2020. Tensor G3 пропонує новішу архітектуру та вищу продуктивність у більшості завдань, тому він є більш сучасним вибором.

HiSilicon Kirin 9000 vs Google Tensor G3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 9000 та Google Tensor G3 — це два потужні ARM-чипи, які використовуються у флагманських смартфонах. Kirin 9000 дебютував у 2020 році, а Tensor G3 — у 2023-му. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектурні рішення та акценти. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 9000 60

Google Tensor G3 59

AnTuTu 10

CPU	242171	349692
GPU	315801	376816
Memory	155272	194125
UX	188275	224739
Total score	901517	1145372

GeekBench 6

Asset compression	146.1 MB/sec	188.3 MB/sec
HTML 5 Browser	90.8 pages/sec	136.5 pages/sec
PDF Renderer	113.9 Mpixels/sec	153 Mpixels/sec
Image detection	71.8 images/sec	100.8 images/sec
HDR	98.9 Mpixels/sec	136.9 Mpixels/sec
Background blur	11.8 images/sec	15 images/sec
Photo processing	29.7 images/sec	47 images/sec
Ray tracing	4.01 Mpixels/sec	4.52 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	1x 3.13 ГГц – Cortex-A77 3x 2.54 ГГц – Cortex-A77 4x 2.05 ГГц – Cortex-A55	1x 2.91 ГГц – Cortex-X3 4x 2.37 ГГц – Cortex-A715 4x 1.7 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер	8	9
Частота	3130 МГц	2910 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv9-A
Техпроцес	5 нм	4 нм
Кількість транзисторів	15,3 млрд	-
TDP (Sustained)	6 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G78 MP24	Mali-G715 MP7
Архітектура	Valhall 2nd gen	Valhall 4th gen
Частота GPU	759 МГц	890 МГц
Обчислювальних блоків	24	7
Шейдерних блоків	64	128
Всього шейдерів	1536	896
FLOPS	2331.6 Гфлопс	1594.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

AI accelerator

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR5	LPDDR5X
Частота пам'яті	2750 МГц	4200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 44 Гбіт/сек	До 64 Гбіт/сек
Об'єм	До 16 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 3.1	UFS 3.1, UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея	3840 x 2160	3840 x 2160
Запис відео	4K при 60FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео	4K при 60FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Balong 5000	Exynos 5300i
Підтримка 4G	LTE Cat. 24	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 4600 Мбіт/с	До 7300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 2500 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Wi-Fi	6	7
Bluetooth	5.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2020 року	Жовтень 2023 року
Клас	Флагман	Флагман
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 9000	Сайт Google Tensor G3