HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7025
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000 та MediaTek Dimensity 7025 – два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 9000 вийшов у 2020 році, а Dimensity 7025 – у 2024. Обидва орієнтовані на продуктивність, але мають суттєві відмінності в архітектурі, енергоефективності та результатах тестів. Розглянемо їх характеристики та порівняємо за ключовими параметрами.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000 випереджає MediaTek Dimensity 7025 у продуктивності CPU та GPU, демонструючи вищі результати в бенчмарках (901517 проти 488915 загального балу). Він також має кращу енергоефективність (100 балів проти 0). Проте Dimensity 7025 – новіший чип, що може запропонувати сучасніші технології. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Kirin 9000 є кращим вибором.
Основні відмінності
- Загальний бал AnTuTu: Kirin 9000 набирає 901517 балів, тоді як Dimensity 7025 – 488915 балів.
- Продуктивність CPU: Kirin 9000 має вищий Single-Core Score (1262 проти 1024) та Multi-Core Score (3507 проти 2472).
- GPU: Kirin 9000 значно перевершує Dimensity 7025 у графічних тестах (GPU бал 315801 проти 77821).
- Енергоефективність: Kirin 9000 отримує 100 балів, а Dimensity 7025 – 0 балів за цим параметром.
- Обробка зображень: Kirin 9000 швидше розпізнає зображення (71.8 images/sec проти 47.9) та має кращу якість HDR (98.9 Mpixels/sec проти 77.1).
AnTuTu 10
| CPU | 242171 | 161084 |
| GPU | 315801 | 77821 |
| Memory | 155272 | 108351 |
| UX | 188275 | 141659 |
| Total score | 901517 | 488915 |
GeekBench 6
| Asset compression | 146.1 MB/sec | 122.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 90.8 pages/sec | 64.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.9 Mpixels/sec | 95.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 71.8 images/sec | 47.9 images/sec |
| HDR | 98.9 Mpixels/sec | 77.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 7.74 images/sec |
| Photo processing | 29.7 images/sec | 24.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.01 Mpixels/sec | 3.36 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.13 ГГц – Cortex-A77 3x 2.54 ГГц – Cortex-A77 4x 2.05 ГГц – Cortex-A55 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3130 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 5 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 15,3 млрд | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G78 MP24 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Valhall 2nd gen | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 759 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 24 | 8 |
| Шейдерних блоків | 64 | 18 |
| Всього шейдерів | 1536 | 144 |
| FLOPS | 2331.6 Гфлопс | 274 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | AI accelerator | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2020 року | Квітень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 9000 | Сайт MediaTek Dimensity 7025 |