HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000 та MediaTek Dimensity 7300 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління. Kirin 9000 вийшов у 2020 році та був флагманом Huawei, тоді як Dimensity 7300 — новіший чип MediaTek (2024) для середнього сегмента. Порівняємо їхню продуктивність, енергоефективність та результати тестів.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000 випереджає MediaTek Dimensity 7300 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 901517 проти 673802, а також вищі результати в іграх (48 проти 11) та CPU (32 проти 29). Однак Dimensity 7300 має кращу енергоефективність (100 в обох) та новіший техпроцес, що може забезпечити довшу автономність. Якщо вам потрібна максимальна потужність — обирайте Kirin 9000, якщо важливіша енергоефективність — Dimensity 7300.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Kirin 9000 набирає 901517 балів в AnTuTu, що значно вище за 673802 у Dimensity 7300.
- Ігрова продуктивність: Kirin 9000 має оцінку 48, тоді як Dimensity 7300 — лише 11, що свідчить про перевагу Kirin у графіці.
- Продуктивність CPU: Kirin 9000 (32) перевершує Dimensity 7300 (29) за цим показником.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однакову оцінку 100, але Dimensity 7300 виконаний за новішим техпроцесом, що може дати перевагу в реальному використанні.
- Дата виходу: Kirin 9000 вийшов у 2020 році, а Dimensity 7300 — у 2024, що робить останній більш сучасним.
AnTuTu 10
| CPU | 242171 | 217832 |
| GPU | 315801 | 145306 |
| Memory | 155272 | 149882 |
| UX | 188275 | 160782 |
| Total score | 901517 | 673802 |
GeekBench 6
| Asset compression | 146.1 MB/sec | 166.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 90.8 pages/sec | 69.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.9 Mpixels/sec | 115.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 71.8 images/sec | 54.4 images/sec |
| HDR | 98.9 Mpixels/sec | 98.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 11.1 images/sec |
| Photo processing | 29.7 images/sec | 25.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.01 Mpixels/sec | 4.36 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.13 ГГц – Cortex-A77 3x 2.54 ГГц – Cortex-A77 4x 2.05 ГГц – Cortex-A55 |
4x 2,5 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3130 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 5 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 15,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G78 MP24 | Mali-G615 MP2 |
| Архітектура | Valhall 2nd gen | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 759 МГц | 1047 МГц |
| Обчислювальних блоків | 24 | 2 |
| Шейдерних блоків | 64 | - |
| Всього шейдерів | 1536 | - |
| FLOPS | 2331.6 Гфлопс | 536.1 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | AI accelerator | MediaTek APU 655 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 3270 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2020 року | червень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 9000 | Сайт MediaTek Dimensity 7300 |