HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 425
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000 та Qualcomm Snapdragon 425 — це ARM-чипи різних поколінь, призначені для смартфонів. Kirin 9000, випущений у 2020 році, орієнтований на флагманські пристрої, тоді як Snapdragon 425 (2016 рік) використовувався в бюджетних моделях. Розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності, енергоефективності та техпроцесі.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000 значно перевершує Qualcomm Snapdragon 425 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал Antutu 901517 проти 135474, а багатоядерний Geekbench 3507 проти 488. Kirin 9000 також має новіший техпроцес (5 нм проти 28 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Snapdragon 425 підходить лише для базових завдань.
Основні відмінності
- Kirin 9000 має значно вищу продуктивність CPU: багатоядерний результат Geekbench 3507 проти 488 у Snapdragon 425.
- Графічна продуктивність Kirin 9000 набагато краща: оцінка продуктивності в іграх 48 балів проти 1 бала у Snapdragon 425.
- Техпроцес Kirin 9000 (5 нм) забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 28 нм у Snapdragon 425.
- Kirin 9000 підтримує AI-обчислення, тоді як Snapdragon 425 не має виділеного AI-блока.
- Загальний бал Antutu: Kirin 9000 набирає 901517, що в 6,7 раза більше, ніж 135474 у Snapdragon 425.
AnTuTu 10
| CPU | 242171 | 50934 |
| GPU | 315801 | 7312 |
| Memory | 155272 | 36668 |
| UX | 188275 | 40560 |
| Total score | 901517 | 135474 |
GeekBench 6
| Asset compression | 146.1 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 90.8 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 113.9 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 71.8 images/sec | - |
| HDR | 98.9 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 11.8 images/sec | - |
| Photo processing | 29.7 images/sec | - |
| Ray tracing | 4.01 Mpixels/sec | - |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.13 ГГц – Cortex-A77 3x 2.54 ГГц – Cortex-A77 4x 2.05 ГГц – Cortex-A55 |
4x 1.4 ГГц – Cortex-A53 |
| Кількість ядер | 8 | 4 |
| Частота | 3130 МГц | 1400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Техпроцес | 5 нм | 28 нм |
| Кількість транзисторів | 15,3 млрд | 1 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G78 MP24 | Adreno 308 |
| Архітектура | Valhall 2nd gen | Adreno 300 |
| Частота GPU | 759 МГц | 500 МГц |
| Обчислювальних блоків | 24 | 1 |
| Шейдерних блоків | 64 | 24 |
| Всього шейдерів | 1536 | 24 |
| FLOPS | 2331.6 Гфлопс | 24 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.0 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 1.2 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | AI accelerator | Hexagon 536 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR3 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 667 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 5.34 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 4 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 1280 x 800 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 1K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 1080p при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X6 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 5 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 75 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 4.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2020 року | Лютий 2016 року |
| Клас | Флагман | Бюджетний |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 9000 | Сайт Qualcomm Snapdragon 425 |