HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000 та Qualcomm Snapdragon 778G Plus — два потужні ARM-чипи, які використовуються у флагманських та середньобюджетних смартфонах. Kirin 9000, випущений у 2020 році, був першим 5-нм чипом HiSilicon, тоді як Snapdragon 778G Plus, анонсований у 2021 році, є покращеною версією Snapdragon 778G. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектури та можливості.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000 забезпечує вищу продуктивність CPU та GPU, що підтверджується результатами тестів: загальний бал AnTuTu 901517 проти 632700 у Snapdragon 778G Plus. Однак Snapdragon 778G Plus виграє в енергоефективності завдяки більш сучасному техпроцесу (6 нм проти 5 нм у Kirin 9000). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Kirin 9000. Для повсякденного використання з акцентом на автономність підійде Snapdragon 778G Plus.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Kirin 9000 набирає 901517 балів в AnTuTu, що значно вище за 632700 балів Snapdragon 778G Plus.
- Продуктивність CPU: Kirin 9000 має вищі одноядерні (1262 проти 1064) та багатоядерні (3507 проти 3006) бали в Geekbench 5.
- GPU: Kirin 9000 демонструє кращу продуктивність в іграх (48 балів проти 22 балів у Snapdragon 778G Plus).
- Енергоефективність: обидва чипи отримали 100 балів за енергоефективність, але Snapdragon 778G Plus виконаний за техпроцесом 6 нм, що може забезпечити кращу автономність.
- AI-можливості: Kirin 9000 має виділений AI-блок Da Vinci, тоді як Snapdragon 778G Plus використовує AI Engine, але точні порівняння продуктивності AI відсутні.
AnTuTu 10
| CPU | 242171 | 200841 |
| GPU | 315801 | 155228 |
| Memory | 155272 | 130074 |
| UX | 188275 | 146557 |
| Total score | 901517 | 632700 |
| HiSilicon Kirin 9000 | 901517 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Немає даних | 632700 |
GeekBench 6
| Asset compression | 146.1 MB/sec | 159.1 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 90.8 pages/sec | 74.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.9 Mpixels/sec | 118.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 71.8 images/sec | 58.4 images/sec |
| HDR | 98.9 Mpixels/sec | 95.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 11.2 images/sec |
| Photo processing | 29.7 images/sec | 26.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.01 Mpixels/sec | 4.28 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1262 | 1064 |
| Multi-Core Score | 3507 | 3006 |
| Compute Score (GPU) | 7580 | 2604 |
3DMark
| Stability | 54% | 98% |
| Graphics test | 36 FPS | 15 FPS |
| Score | 6072 | 2635 |
| 3DMark Wild Life Performance | 6072 | 2635 |
Ігри
| PUBG Mobile |
81 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
44 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Low] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
51 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Huawei Mate 40 Pro 1344 x 3140 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.13 ГГц – Cortex-A77 3x 2.54 ГГц – Cortex-A77 4x 2.05 ГГц – Cortex-A55 |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3130 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.4-A |
| Техпроцес | 5 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 15,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
| Кеш L2 | Немає даних | 2 МБ |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G78 MP24 | Adreno 642 |
| Архітектура | Valhall 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 759 МГц | 608 МГц |
| Обчислювальних блоків | 24 | 2 |
| Шейдерних блоків | 64 | 384 |
| Всього шейдерів | 1536 | 768 |
| FLOPS | 2331.6 Гфлопс | 933.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | AI accelerator | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | Немає даних | 1x 192 МП |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X53 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2020 року | Жовтень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 9000 | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus |
| Номер моделі | Немає даних | SM7325-AE |