HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000 і Qualcomm Snapdragon 855 Plus — це потужні ARM-чипи, що використовувалися у флагманських смартфонах. Kirin 9000 вийшов у 2020 році, тоді як Snapdragon 855 Plus дебютував у 2019-му. Обидва чипи демонструють високу продуктивність, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000 випереджає Snapdragon 855 Plus за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 становить 901 517 проти 618 133. Kirin 9000 також має вищі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1262 та 3507 проти 1031 та 2864). Однак Snapdragon 855 Plus демонструє кращі показники енергоефективності за даними Nanoreview, що може забезпечити довший час автономної роботи. Обидва чипи підтримують AI-обчислення, але Kirin 9000 має потужніший AI-блок. Вибір залежить від ваших пріоритетів: максимальна продуктивність чи енергоефективність.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Kirin 9000 набирає 901 517 балів в AnTuTu 10, тоді як Snapdragon 855 Plus — 618 133 бали.
- Продуктивність CPU: Kirin 9000 має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6 (1262/3507) порівняно з Snapdragon 855 Plus (1031/2864).
- Графіка: Kirin 9000 отримує 48 балів за продуктивність в іграх, а Snapdragon 855 Plus — 23 бали, що свідчить про перевагу Kirin у графічних завданнях.
- Енергоефективність: Snapdragon 855 Plus має вищий рейтинг енергоефективності (100 балів), ніж Kirin 9000 (100 балів, але з меншим енергоспоживанням за даними тестів).
- Техпроцес: Kirin 9000 виготовлено за 5-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 7-нм Snapdragon 855 Plus.
AnTuTu 10
| CPU | 242171 | 193505 |
| GPU | 315801 | 155728 |
| Memory | 155272 | 133411 |
| UX | 188275 | 135489 |
| Total score | 901517 | 618133 |
GeekBench 6
| Asset compression | 146.1 MB/sec | 130.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 90.8 pages/sec | 71.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.9 Mpixels/sec | 92.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 71.8 images/sec | 62.4 images/sec |
| HDR | 98.9 Mpixels/sec | 85.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 9.03 images/sec |
| Photo processing | 29.7 images/sec | 31.2 images/sec |
| Ray tracing | 4.01 Mpixels/sec | 3.8 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 54% | 97% |
| Graphics test | 36 FPS | 14 FPS |
| Score | 6072 | 2401 |
Ігри
| PUBG Mobile |
81 FPS [Ultra] |
39 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
44 FPS [Ultra] |
58 FPS [Ultra] |
| Fortnite |
29 FPS [Low] |
29 FPS [Medium] |
| World of Tanks Blitz |
51 FPS [Ultra] |
60 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
58 FPS [Ultra] |
39 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
58 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Huawei Mate 40 Pro 1344 x 3140 |
Realme X3 Superzoom 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.13 ГГц – Cortex-A77 3x 2.54 ГГц – Cortex-A77 4x 2.05 ГГц – Cortex-A55 |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3130 МГц | 2960 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 5 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 15,3 млрд | 6,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G78 MP24 | Adreno 640 |
| Архітектура | Valhall 2nd gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 759 МГц | 675 МГц |
| Обчислювальних блоків | 24 | 2 |
| Шейдерних блоків | 64 | 384 |
| Всього шейдерів | 1536 | 768 |
| FLOPS | 2331.6 Гфлопс | 1036.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | AI accelerator | Hexagon 690 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 34.13 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X24 LTE, X50 5G |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 20 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1240 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2020 року | Липень 2019 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 9000 | Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus |