HiSilicon Kirin 9000S vs Google Tensor G5
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000S і Google Tensor G5 — це два потужні ARM-чипи, які з'явилися на ринку з різницею в два роки. Kirin 9000S дебютував у 2023 році, тоді як Tensor G5 — у 2025-му. Обидва чипи призначені для флагманських смартфонів, але мають різні підходи до архітектури та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність.
Короткий висновок. Google Tensor G5 випереджає HiSilicon Kirin 9000S за продуктивністю CPU (AnTuTu 10: 1 445 942 проти 823 241) та GPU (490 471 проти 150 777), а також має сучасніший 3-нм техпроцес від TSMC. Однак Kirin 9000S демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може бути важливим для автономності. Вибір залежить від пріоритетів: максимальна потужність чи енергоощадність.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Tensor G5 має вищий одноядерний (2267 проти 1324) та багатоядерний (5712 проти 4116) результати Geekbench 6.
- Графіка: Tensor G5 набирає 490 471 балів у GPU за AnTuTu 10, що значно більше за 150 777 у Kirin 9000S.
- Техпроцес: Tensor G5 виготовлено за 3-нм технологією TSMC, тоді як Kirin 9000S — за старішим процесом (імовірно 7 нм).
- Енергоефективність: Kirin 9000S отримує 100 балів у цій категорії, тоді як Tensor G5 — 0, що свідчить про кращу оптимізацію живлення у Kirin.
- Архітектура: Tensor G5 використовує ядра Cortex-X4, A725 та A525 з частотою до 3.4 ГГц, тоді як Kirin 9000S має власну архітектуру HiSilicon.
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 321891 |
| GPU | 150777 | 490471 |
| Memory | 231760 | 321568 |
| UX | 165804 | 312012 |
| Total score | 823241 | 1445942 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 76.8 images/sec | - |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 11.8 images/sec | - |
| Photo processing | 45.1 images/sec | - |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
1x 3.4 ГГц – Cortex-X4 5x 2.85 ГГц – Cortex-A725 2x 2.4 ГГц – Cortex-A525 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 3400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 3 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | - |
| Виробництво | SMIC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | - |
| Архітектура | Maleoon | - |
| Частота GPU | 750 МГц | 1100 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | - |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | - |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 3.1, UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2400 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | - |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Серпень 2025 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi36A0 | - |