HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння двох ARM-чипів: HiSilicon Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, та MediaTek Dimensity 7025, що з'явився у квітні 2024 року. Обидва процесори призначені для смартфонів, але мають різні характеристики. Kirin 9000S демонструє вищу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 7025 пропонує сучасніший техпроцес і потенційно кращу енергоефективність. Розглянемо ключові відмінності, результати бенчмарків та інші важливі параметри.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S випереджає MediaTek Dimensity 7025 за загальною продуктивністю: його загальний бал у AnTuTu становить 823 241 проти 488 915 у конкурента. Він також має вищі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench (1324 та 4116 проти 1024 та 2472 відповідно). Однак Dimensity 7025 виграє в енергоефективності завдяки новішому техпроцесу, що може забезпечити кращу автономність. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Kirin 9000S; якщо важливіша енергоефективність — Dimensity 7025.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Kirin 9000S має вищий одноядерний (1324) та багатоядерний (4116) бали Geekbench, ніж Dimensity 7025 (1024 та 2472).
  • Продуктивність GPU: Kirin 9000S набирає 150 777 балів у графічному тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 7025 — лише 77 821.
  • Загальна продуктивність: Kirin 9000S отримує 823 241 балів у AnTuTu 10, що значно вище за 488 915 балів Dimensity 7025.
  • Енергоефективність: Dimensity 7025, ймовірно, має кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу, хоча точні дані відсутні.
  • Дата виходу: Kirin 9000S вийшов у серпні 2023 року, а Dimensity 7025 — у квітні 2024 року, що робить останній більш сучасним.

AnTuTu 10

CPU 274900 161084
GPU 150777 77821
Memory 231760 108351
UX 165804 141659
Total score 823241 488915

GeekBench 6

Asset compression 172.6 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 125.5 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 136.4 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 76.8 images/sec 47.9 images/sec
HDR 118.1 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 11.8 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 45.1 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 5.15 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.62 ГГц – TaiShan V120
3x 2.15 ГГц – TaiShan V120
4x 1.53 ГГц – Cortex-A510
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2620 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 7 нм 6 нм
TDP (Sustained) 7 Вт -
Виробництво SMIC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 IMG BXM-8-256
Архітектура Maleoon PowerVR IMG GPU
Частота GPU 750 МГц 950 МГц
Версія Vulkan 1.0 1.3

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 2750 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2023 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi36A0 -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 9000S має значно вищу продуктивність GPU (150 777 балів у AnTuTu проти 77 821), тому він краще підходить для вимогливих ігор.

Який чип більш енергоефективний?

MediaTek Dimensity 7025, ймовірно, має кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу, але точні дані відсутні.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але точні специфікації можуть відрізнятися залежно від моделі смартфона.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 9000S має вищий бал UX у AnTuTu (165 804 проти 141 659), що може свідчити про кращу роботу AI, але точних даних немає.

Який чип обрати для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями, але Kirin 9000S забезпечує вищу продуктивність у багатозадачності та важких додатках.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.