Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 7050 має вищу оцінку продуктивності в іграх (12.0), що свідчить про кращу оптимізацію для ігрових навантажень, хоча Kirin 9000S має потужніший GPU.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100.0), тому вони приблизно рівні за цим параметром.

Чи варто вибирати Kirin 9000S замість Dimensity 7050?

Так, якщо вам потрібна максимальна продуктивність для важких завдань, таких як редагування відео або багатозадачність, Kirin 9000S буде кращим вибором.

Який чип має кращий AI-блок?

На основі наявних даних не можна визначити, який чип має кращий AI-блок, оскільки ці показники не наведені.

Який чип новіший?

HiSilicon Kirin 9000S випущений у серпні 2023 року, а MediaTek Dimensity 7050 — у травні 2023 року, тому Kirin 9000S є новішим.

HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 9000S та MediaTek Dimensity 7050 — це два сучасні ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього та високого рівня. Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, пропонує високу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 7050, представлений у травні 2023 року, робить акцент на енергоефективності та збалансованих характеристиках. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, результати тестів та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 9000S 45

MediaTek Dimensity 7050 45

AnTuTu 10

CPU	274900	167205
GPU	150777	116540
Memory	231760	150390
UX	165804	147286
Total score	823241	581421

GeekBench 6

Asset compression	172.6 MB/sec	122.4 MB/sec
HTML 5 Browser	125.5 pages/sec	60.8 pages/sec
PDF Renderer	136.4 Mpixels/sec	90.6 Mpixels/sec
Image detection	76.8 images/sec	45.7 images/sec
HDR	118.1 Mpixels/sec	70.8 Mpixels/sec
Background blur	11.8 images/sec	6.5 images/sec
Photo processing	45.1 images/sec	21.5 images/sec
Ray tracing	5.15 Mpixels/sec	3.32 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test	29 FPS	13 FPS
Score	4940	2294

Центральний процесор

Архітектура	1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510	2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2620 МГц	2600 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Техпроцес	7 нм	6 нм
TDP (Sustained)	7 Вт	4 Вт
Виробництво	SMIC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Maleoon 910	Mali-G68 MP4
Архітектура	Maleoon	Valhall 2nd gen
Частота GPU	750 МГц	800 МГц
Версія Vulkan	1.0	1.3

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Da Vinci

MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR5	LPDDR5
Частота пам'яті	2750 МГц	3200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 44 Гбіт/сек	До 51,2 Гбіт/с
Об'єм	До 16 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 3.1, UFS 4.0	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3840 x 2160	2520 x 1080
Запис відео	4K при 60FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Balong 5000	-
Підтримка 4G	LTE Cat. 24	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 4600 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 2500 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Серпень 2023 року	Травень 2023 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi36A0	MT6877, MT6877V/TTZA