HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Dimensity 8050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 9000S та MediaTek Dimensity 8050 — два потужні ARM-чипи, представлені у 2023 році. Kirin 9000S від HiSilicon орієнтований на флагманські смартфони, тоді як Dimensity 8050 від MediaTek пропонує збалансовану продуктивність для пристроїв середнього та високого рівня. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та ключові відмінності, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S демонструє вищу продуктивність CPU та кращу енергоефективність порівняно з MediaTek Dimensity 8050. У бенчмарках AnTuTu 10 Kirin 9000S набирає 823 241 бал, тоді як Dimensity 8050 — 756 783 бали. Однак Dimensity 8050 має кращий показник продуктивності GPU в ігрових тестах. Якщо для вас важливі загальна продуктивність та енергоефективність, обирайте Kirin 9000S. Якщо ж ви віддаєте перевагу ігровій продуктивності, варто розглянути Dimensity 8050.

Основні відмінності

  • HiSilicon Kirin 9000S має вищий загальний бал AnTuTu 10 (823 241) порівняно з MediaTek Dimensity 8050 (756 783).
  • Kirin 9000S перевершує Dimensity 8050 за продуктивністю CPU: 274 900 проти 211 807 балів у AnTuTu.
  • MediaTek Dimensity 8050 демонструє кращу продуктивність GPU в іграх (19 балів) порівняно з Kirin 9000S (0 балів).
  • Kirin 9000S має значно вищу енергоефективність (100 балів) проти Dimensity 8050 (0 балів).
  • У тесті GeekBench 6 Kirin 9000S отримує вищі одноядерні (1324) та багатоядерні (4116) бали, ніж Dimensity 8050 (1097 та 3359 відповідно).

AnTuTu 10

CPU 274900 211807
GPU 150777 215357
Memory 231760 154309
UX 165804 175310
Total score 823241 756783

GeekBench 6

Asset compression 172.6 MB/sec 163.8 MB/sec
HTML 5 Browser 125.5 pages/sec 96.3 pages/sec
PDF Renderer 136.4 Mpixels/sec 128.8 Mpixels/sec
Image detection 76.8 images/sec 69.7 images/sec
HDR 118.1 Mpixels/sec 117.2 Mpixels/sec
Background blur 11.8 images/sec 9.86 images/sec
Photo processing 45.1 images/sec 33.4 images/sec
Ray tracing 5.15 Mpixels/sec 4.59 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 29 FPS 27 FPS
Score 4940 4531

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.62 ГГц – TaiShan V120
3x 2.15 ГГц – TaiShan V120
4x 1.53 ГГц – Cortex-A510
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2620 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 7 нм 6 нм
TDP (Sustained) 7 Вт -
Виробництво SMIC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 Mali-G77 MP9
Архітектура Maleoon Valhall 1st gen
Частота GPU 750 МГц 850 МГц
Версія Vulkan 1.0 1.3

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci MediaTek APU 570

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 2750 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2023 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi36A0 MT6893, MT6893Z_T/CZA

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 8050 має вищий показник продуктивності в іграх (19 балів) порівняно з HiSilicon Kirin 9000S (0 балів), що робить його кращим вибором для геймерів.

Який чип більш енергоефективний?

HiSilicon Kirin 9000S має значно вищу енергоефективність (100 балів) проти MediaTek Dimensity 8050 (0 балів), що означає менше нагрівання та довший час автономної роботи.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

HiSilicon Kirin 9000S перевершує MediaTek Dimensity 8050 за продуктивністю CPU як у AnTuTu (274 900 проти 211 807), так і в GeekBench 6 (одноядерний 1324 проти 1097, багатоядерний 4116 проти 3359).

Чи варто купувати пристрій з Kirin 9000S замість Dimensity 8050?

Якщо вам потрібна вища загальна продуктивність та енергоефективність, Kirin 9000S є кращим вибором. Однак для ігор Dimensity 8050 може бути більш привабливим.

Який чип новіший?

HiSilicon Kirin 9000S вийшов у серпні 2023 року, а MediaTek Dimensity 8050 — у травні 2023 року. Kirin 9000S є новішим.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.