HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Dimensity 820
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, та MediaTek Dimensity 820, представлений у травні 2020 року. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але мають різні архітектури та рівні продуктивності. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S демонструє вищу продуктивність CPU та GPU порівняно з MediaTek Dimensity 820, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 823241 проти 487164, а Geekbench 6 Single-Core 1324 проти 845. Однак Dimensity 820 має кращу енергоефективність, що може забезпечити довший час автономної роботи. Вибір між ними залежить від пріоритетів: максимальна продуктивність чи енергоефективність.
Основні відмінності
- Kirin 9000S має значно вищий загальний бал AnTuTu (823241) порівняно з Dimensity 820 (487164), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench 6 Kirin 9000S набирає 1324 одноядерних та 4116 багатоядерних балів, тоді як Dimensity 820 — 845 та 2484 відповідно.
- Kirin 9000S випереджає Dimensity 820 у тестах обробки зображень: 76.8 зображень/с проти 43 зображень/с.
- Dimensity 820 має вищу оцінку енергоефективності (100) порівняно з Kirin 9000S (100, але в інших категоріях нижчі бали), що може вказувати на кращу оптимізацію живлення.
- Kirin 9000S випущений у 2023 році, тоді як Dimensity 820 — у 2020, що пояснює технологічну перевагу новішого чипа.
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 150733 |
| GPU | 150777 | 116007 |
| Memory | 231760 | 100018 |
| UX | 165804 | 120406 |
| Total score | 823241 | 487164 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | 137.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | 60.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | 98.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 76.8 images/sec | 43 images/sec |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | 78.9 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 7.24 images/sec |
| Photo processing | 45.1 images/sec | 23.6 images/sec |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | 3.92 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 29 FPS | 14 FPS |
| Score | 4940 | 2357 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.3-A |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | SMIC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Mali-G57 MP5 |
| Архітектура | Maleoon | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 750 МГц | 650 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.3 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Травень 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi36A0 | MT6875 |