HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, та Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2, представлений у липні 2024 року. Kirin 9000S демонструє вищий загальний бал (45 проти 6) і кращі показники в бенчмарках, тоді як Snapdragon 4s Gen 2 виконаний за новішим 4-нм техпроцесом. Обидва чипи орієнтовані на різні сегменти ринку, тому вибір залежить від ваших потреб.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S значно випереджає Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 за продуктивністю CPU та загальними результатами бенчмарків (AnTuTu 823241 проти 383772, Geekbench 6 багатоядерний 4116 проти 1910). Однак Snapdragon 4s Gen 2 має перевагу в техпроцесі (4 нм проти невказаного у Kirin 9000S) та енергоефективності, що може забезпечити кращу автономність. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Kirin 9000S; для бюджетних пристроїв з акцентом на енергоефективність підійде Snapdragon 4s Gen 2.
Основні відмінності
- Kirin 9000S має значно вищий загальний бал (45) порівняно з Snapdragon 4s Gen 2 (6), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У бенчмарку AnTuTu 10 Kirin 9000S набирає 823241 бал, тоді як Snapdragon 4s Gen 2 — 383772 бали, що майже вдвічі менше.
- Geekbench 6 показує перевагу Kirin 9000S: одноядерний тест 1324 проти 840, багатоядерний 4116 проти 1910.
- Snapdragon 4s Gen 2 виконаний за техпроцесом 4 нм, що забезпечує кращу енергоефективність, тоді як техпроцес Kirin 9000S не вказано.
- Kirin 9000S має вищий бал енергоефективності (100) у порівнянні з Snapdragon 4s Gen 2 (0), але це може бути пов'язано з різними методиками оцінювання.
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 140081 |
| GPU | 150777 | 45022 |
| Memory | 231760 | 89891 |
| UX | 165804 | 108778 |
| Total score | 823241 | 383772 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 76.8 images/sec | - |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 11.8 images/sec | - |
| Photo processing | 45.1 images/sec | - |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
2x 2 ГГц – Cortex-A78 6x 1.8 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | - |
| Виробництво | SMIC | Samsung |
Графічний прискорювач
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 17 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1200 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 1K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 1080p при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 1000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Липень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM4635 |