Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 670

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 9000S (2023) та Qualcomm Snapdragon 670 (2018). Kirin 9000S — флагманський процесор від Huawei, що використовується в серії Mate 60, тоді як Snapdragon 670 — середньобюджетне рішення для смартфонів 2018-2019 років. Розглянемо ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, техпроцесі, енергоефективності та результатах тестів.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S значно перевершує Snapdragon 670 за продуктивністю CPU (більш ніж утричі вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench) та GPU (результати 3DMark у 4 рази вищі). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Kirin 9000S виграє за рахунок новішого техпроцесу (7 нм проти 10 нм) та потужнішого AI-блоку. Snapdragon 670 залишається актуальним для базових завдань, але для ігор та важких додатків Kirin 9000S — беззаперечний лідер.

Основні відмінності

  • Kirin 9000S має в 3,5 рази вищий багатоядерний показник Geekbench (4116 проти 1239), що свідчить про значно кращу продуктивність CPU.
  • GPU-продуктивність Kirin 9000S у 4 рази вища за Snapdragon 670 (150777 проти 37768 в 3DMark), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Kirin 9000S використовує новіший техпроцес (7 нм), тоді як Snapdragon 670 — 10 нм, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
  • Kirin 9000S має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими показниками в тестах обробки зображень (76,8 проти 12,4 зображень/сек).
  • Snapdragon 670 вийшов у 2018 році, тоді як Kirin 9000S — у 2023, що пояснює технологічний розрив.

AnTuTu 10

CPU 274900 83481
GPU 150777 37768
Memory 231760 61127
UX 165804 67796
Total score 823241 250172
HiSilicon Kirin 9000S 823241 Немає даних
Qualcomm Snapdragon 670 Немає даних 250172

GeekBench 6

Asset compression 172.6 MB/sec 69.7 MB/sec
HTML 5 Browser 125.5 pages/sec 42.1 pages/sec
PDF Renderer 136.4 Mpixels/sec 46 Mpixels/sec
Image detection 76.8 images/sec 12.4 images/sec
HDR 118.1 Mpixels/sec 42.1 Mpixels/sec
Background blur 11.8 images/sec 3.4 images/sec
Photo processing 45.1 images/sec 7.25 images/sec
Ray tracing 5.15 Mpixels/sec 1.94 Mpixels/sec
Single-Core Score 1324 381
Multi-Core Score 4116 1239
Compute Score (GPU) 1453 630

3DMark

Graphics test 29 FPS 3 FPS
Score 4940 665
3DMark Wild Life Performance 4940 665
Stability Немає даних 99%

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.62 ГГц – TaiShan V120
3x 2.15 ГГц – TaiShan V120
4x 1.53 ГГц – Cortex-A510
2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер 8 8
Частота 2620 МГц 2000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8-A
Техпроцес 7 нм 10 нм
TDP (Sustained) 7 Вт 9 Вт
Виробництво SMIC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 Adreno 615
Архітектура Maleoon Adreno 600
Частота GPU 750 МГц Немає даних
Версія Vulkan 1.0 1.1
Обчислювальних блоків Немає даних 2
Шейдерних блоків Немає даних 128
Всього шейдерів Немає даних 256
FLOPS Немає даних 358,4 Гфлопс
Версія OpenCL Немає даних 2.0
Версія DirectX Немає даних 12.1

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 2750 МГц 1866 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 14.9 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2560 x 1600
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Макс. роздільна здатність фотокамери Немає даних 1x 192 МП, 2x 16 МП

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 X12 LTE
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 12
Підтримка 5G Так Немає
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2023 року Серпень 2018 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi36A0 SDM670
Офіційний сайт Немає даних Сайт Qualcomm Snapdragon 670

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

HiSilicon Kirin 9000S значно потужніший за Snapdragon 670 у графічних тестах (150777 проти 37768), тому забезпечує кращу ігрову продуктивність та вищу частоту кадрів.

Чи варто купувати смартфон з Snapdragon 670 у 2024 році?

Snapdragon 670 все ще впорається з базовими завданнями та легкими іграми, але для сучасних додатків та важких ігор краще обрати пристрій на Kirin 9000S або новіших чипах.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Kirin 9000S використовує новіший техпроцес (7 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність при високому навантаженні.

Чи підтримують чипи 5G?

HiSilicon Kirin 9000S має вбудований 5G-модем, тоді як Snapdragon 670 підтримує лише 4G LTE. Для 5G потрібен окремий модем або новіший чип.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 9000S значно перевершує Snapdragon 670 за продуктивністю AI-блоку, що видно з тестів обробки зображень (76,8 проти 12,4 зображень/сек) та HDR (118,1 проти 42,1 Mpixels/сек).

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.