HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 670
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 9000S (2023) та Qualcomm Snapdragon 670 (2018). Kirin 9000S — флагманський процесор від Huawei, що використовується в серії Mate 60, тоді як Snapdragon 670 — середньобюджетне рішення для смартфонів 2018-2019 років. Розглянемо ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, техпроцесі, енергоефективності та результатах тестів.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S значно перевершує Snapdragon 670 за продуктивністю CPU (більш ніж утричі вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench) та GPU (результати 3DMark у 4 рази вищі). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Kirin 9000S виграє за рахунок новішого техпроцесу (7 нм проти 10 нм) та потужнішого AI-блоку. Snapdragon 670 залишається актуальним для базових завдань, але для ігор та важких додатків Kirin 9000S — беззаперечний лідер.
Основні відмінності
- Kirin 9000S має в 3,5 рази вищий багатоядерний показник Geekbench (4116 проти 1239), що свідчить про значно кращу продуктивність CPU.
- GPU-продуктивність Kirin 9000S у 4 рази вища за Snapdragon 670 (150777 проти 37768 в 3DMark), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Kirin 9000S використовує новіший техпроцес (7 нм), тоді як Snapdragon 670 — 10 нм, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
- Kirin 9000S має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими показниками в тестах обробки зображень (76,8 проти 12,4 зображень/сек).
- Snapdragon 670 вийшов у 2018 році, тоді як Kirin 9000S — у 2023, що пояснює технологічний розрив.
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 83481 |
| GPU | 150777 | 37768 |
| Memory | 231760 | 61127 |
| UX | 165804 | 67796 |
| Total score | 823241 | 250172 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | 69.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | 42.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | 46 Mpixels/sec |
| Image detection | 76.8 images/sec | 12.4 images/sec |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | 42.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 3.4 images/sec |
| Photo processing | 45.1 images/sec | 7.25 images/sec |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | 1.94 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 29 FPS | 3 FPS |
| Score | 4940 | 665 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Техпроцес | 7 нм | 10 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | 9 Вт |
| Виробництво | SMIC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 615 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | - |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon 685 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 14.9 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2560 x 1600 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X12 LTE |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 12 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 600 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Серпень 2018 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi36A0 | SDM670 |