HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два потужні ARM-чипи: HiSilicon Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, та Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3, представлений у березні 2024 року. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але мають різні підходи до архітектури та продуктивності. Ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 випереджає HiSilicon Kirin 9000S за загальною продуктивністю, набравши 64 бали проти 45. Він демонструє кращі результати в бенчмарках (AnTuTu 10: 1 408 299 проти 823 241; Geekbench 6: одноядерний 1913 проти 1324, багатоядерний 5098 проти 4116). Snapdragon також має вищу продуктивність в іграх (42 проти 0) та CPU (49 проти 36). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів). Snapdragon 7 Plus Gen 3 є більш сучасним та потужним рішенням, особливо для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 64 бали, тоді як Kirin 9000S — 45 балів.
  • Результати AnTuTu 10: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має 1 408 299 балів, що значно вище за 823 241 бал у Kirin 9000S.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 отримує 49 балів проти 36 у Kirin 9000S, що підтверджується вищими показниками Geekbench 6 (одноядерний 1913 проти 1324, багатоядерний 5098 проти 4116).
  • Продуктивність в іграх: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має 42 бали, тоді як Kirin 9000S — 0 балів, що вказує на відсутність даних або значно нижчу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Обидва чипи отримали 100 балів, що свідчить про однаковий рівень енергоефективності.

AnTuTu 10

CPU 274900 370818
GPU 150777 487527
Memory 231760 307666
UX 165804 242288
Total score 823241 1408299

GeekBench 6

Asset compression 172.6 MB/sec 212.4 MB/sec
HTML 5 Browser 125.5 pages/sec 154 pages/sec
PDF Renderer 136.4 Mpixels/sec 181.3 Mpixels/sec
Image detection 76.8 images/sec 117.4 images/sec
HDR 118.1 Mpixels/sec 156.1 Mpixels/sec
Background blur 11.8 images/sec 16.7 images/sec
Photo processing 45.1 images/sec 45.7 images/sec
Ray tracing 5.15 Mpixels/sec 5.53 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 29 FPS 64 FPS
Score 4940 10829

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.62 ГГц – TaiShan V120
3x 2.15 ГГц – TaiShan V120
4x 1.53 ГГц – Cortex-A510
1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер 8 8
Частота 2620 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9.2-A
Техпроцес 7 нм 4 нм
TDP (Sustained) 7 Вт 5,5 Вт
Виробництво SMIC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 Adreno 732
Архітектура Maleoon Adreno 700
Частота GPU 750 МГц 950 МГц
Версія Vulkan 1.0 1.3

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5X
Частота пам'яті 2750 МГц 4200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 64 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 3840 x 2160
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 Snapdragon X63
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 5000 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 7
Bluetooth 5.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2023 року Березень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi36A0 SM7675

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 має значно вищу продуктивність в іграх (42 бали) порівняно з HiSilicon Kirin 9000S (0 балів), що робить його кращим вибором для ігор.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно однаково ефективно використовують енергію.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 перевершує Kirin 9000S за продуктивністю CPU (49 проти 36 балів), що підтверджується вищими результатами Geekbench 6.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 випущений у березні 2024 року, тоді як HiSilicon Kirin 9000S — у серпні 2023 року, тому Snapdragon є новішим.

Чи варто вибирати Kirin 9000S замість Snapdragon 7 Plus Gen 3?

Kirin 9000S може бути виправданим лише в разі значно нижчої ціни або особливих вимог до екосистеми HiSilicon, але за продуктивністю Snapdragon 7 Plus Gen 3 є кращим вибором.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.