HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 778G
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівняння двох ARM-чипів: HiSilicon Kirin 9000S, випущений у 2023 році, та Qualcomm Snapdragon 778G, представлений у 2021 році. Обидва чипи використовуються в смартфонах середнього та високого рівня. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам визначити, який процесор краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S демонструє вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків (загальний бал AnTuTu 823241 проти 596371 у Snapdragon 778G). Однак Snapdragon 778G має кращу енергоефективність і вищий рейтинг на нашому сайті (50 проти 45). Якщо вам потрібна максимальна обчислювальна потужність, обирайте Kirin 9000S. Якщо пріоритет — енергоефективність та збалансовані характеристики, Snapdragon 778G буде кращим вибором.
Основні відмінності
- Kirin 9000S має вищий загальний бал AnTuTu (823241 проти 596371), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Snapdragon 778G виграє в енергоефективності: обидва чипи мають 100 балів у цій категорії, але Snapdragon споживає менше енергії завдяки техпроцесу 6 нм.
- Kirin 9000S значно перевершує в одно- та багатоядерних тестах Geekbench: 1324/4116 проти 1017/2841.
- У тесті HTML5 Browser Kirin 9000S показує майже вдвічі вищий результат (125.5 сторінок/сек проти 64.3).
- Snapdragon 778G має вищий рейтинг на сайті (50 проти 45) та кращу продуктивність в іграх (22 бали проти 0 у Kirin 9000S).
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 204611 |
| GPU | 150777 | 137882 |
| Memory | 231760 | 111603 |
| UX | 165804 | 142275 |
| Total score | 823241 | 596371 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | 160 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | 64.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | 97.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 76.8 images/sec | 55.6 images/sec |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | 91.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 11.1 images/sec |
| Photo processing | 45.1 images/sec | 20.3 images/sec |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | 4.27 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 29 FPS | 14 FPS |
| Score | 4940 | 2439 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | SMIC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 642 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 550 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 25.6 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X53 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Травень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM7325 |