HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів HiSilicon Kirin 9000S та Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 є двома потужними претендентами. Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, пропонує високу енергоефективність, а Snapdragon 8 Gen 3, представлений у жовтні 2023 року, вражає загальною продуктивністю. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та ключові відмінності, щоб допомогти вам обрати найкращий чип для ваших потреб.

HiSilicon Kirin 9000S HiSilicon Kirin 9000S 45
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 81

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує HiSilicon Kirin 9000S за загальною продуктивністю, набравши 81 бал проти 45. У бенчмарках Snapdragon демонструє вищі результати: загальний бал AnTuTu 2 064 248 проти 823 241, а також кращі одно- та багатоядерні показники Geekbench. Він також лідирує в ігровій продуктивності (83 бали проти 0). Водночас обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Snapdragon 8 Gen 3 – очевидний вибір. Kirin 9000S може бути цікавим для тих, хто цінує енергоефективність і працює з легшими навантаженнями.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищий загальний бал (81 проти 45), що свідчить про його перевагу в більшості сценаріїв використання.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 60 балів у продуктивності CPU проти 36 у Kirin 9000S, що підтверджується вищими результатами Geekbench (2193/7304 проти 1324/4116).
  • Ігрова продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 отримує 83 бали в іграх, тоді як Kirin 9000S – 0 балів, що робить його набагато кращим для важких ігор.
  • Результати AnTuTu: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів, що більш ніж удвічі перевищує результат Kirin 9000S (823 241), особливо завдяки кращому GPU (896 405 проти 150 777).
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що вказує на подібну енергоспоживаність при однакових навантаженнях.

AnTuTu 10

CPU 274900 459625
GPU 150777 896405
Memory 231760 361762
UX 165804 346456
Total score 823241 2064248

GeekBench 6

Asset compression 172.6 MB/sec 288.3 MB/sec
HTML 5 Browser 125.5 pages/sec 198.1 pages/sec
PDF Renderer 136.4 Mpixels/sec 227.4 Mpixels/sec
Image detection 76.8 images/sec 174.5 images/sec
HDR 118.1 Mpixels/sec 238.2 Mpixels/sec
Background blur 11.8 images/sec 26.7 images/sec
Photo processing 45.1 images/sec 64.9 images/sec
Ray tracing 5.15 Mpixels/sec 7.38 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 29 FPS 101 FPS
Score 4940 17000

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.62 ГГц – TaiShan V120
3x 2.15 ГГц – TaiShan V120
4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 		1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер 8 8
Частота 2620 МГц 3300 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9.2-A
Техпроцес 7 нм 4 нм
TDP (Sustained) 7 Вт 6.3 Вт
Виробництво SMIC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 Adreno 750
Архітектура Maleoon Adreno 700
Частота GPU 750 МГц 903 МГц
Версія Vulkan 1.0 1.3

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5X
Частота пам'яті 2750 МГц 4800 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 77 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 3840 x 2160
Запис відео 4K при 60FPS 8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 8K при 60FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9 		- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 Snapdragon X75
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 10000 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 7
Bluetooth 5.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Серпень 2023 року Жовтень 2023 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi36A0 SM8650-AB, SM8650-AC

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (896 405 балів у AnTuTu) та оцінці 83 бали в ігровому тесті, тоді як Kirin 9000S має 0 балів.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100 балів, тому вони приблизно однаково ефективні за енергоспоживанням.

Чи варто вибирати Kirin 9000S через нижчу ціну?

Інформація про ціну відсутня, але Kirin 9000S може бути дешевшим. Однак його продуктивність значно нижча, тому для важких завдань краще обрати Snapdragon 8 Gen 3.

Який чип має кращий AI-блок?

Дані про AI-блок відсутні, але Snapdragon 8 Gen 3 зазвичай має потужніший AI-двигун, що підтверджується вищими балами в UX-тесті AnTuTu (346 456 проти 165 804).

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, тоді як HiSilicon Kirin 9000S – у серпні 2023 року. Snapdragon є новішим.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.