HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 9000S (2023) та Qualcomm Snapdragon 855 Plus (2019). Kirin 9000S — новіший чип від Huawei, який демонструє вищу продуктивність CPU та загальний бал у бенчмарках. Snapdragon 855 Plus — перевірений флагман Qualcomm, який досі актуальний у багатьох пристроях. Розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9000S випереджає Snapdragon 855 Plus за продуктивністю CPU (загальний бал 823241 проти 618133) та багатоядерною швидкодією (4116 проти 2864). Однак Snapdragon 855 Plus має кращі показники в іграх (23 проти 0) та вищу оцінку продуктивності GPU. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів). Вибір залежить від пріоритетів: для загальних завдань — Kirin 9000S, для ігор — Snapdragon 855 Plus.
Основні відмінності
- Kirin 9000S має вищий загальний бал у бенчмарках (823241 проти 618133), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Snapdragon 855 Plus отримав оцінку продуктивності в іграх 23, тоді як Kirin 9000S — 0, що вказує на перевагу Snapdragon у графічних завданнях.
- Kirin 9000S значно швидший у багатоядерному тесті (4116 проти 2864) та одноядерному (1324 проти 1031).
- Snapdragon 855 Plus має вищий показник продуктивності CPU за версією сайту (26 проти 36 у Kirin 9000S), але це суперечить іншим даним.
- Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), що свідчить про подібне енергоспоживання.
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 193505 |
| GPU | 150777 | 155728 |
| Memory | 231760 | 133411 |
| UX | 165804 | 135489 |
| Total score | 823241 | 618133 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | 130.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | 71.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | 92.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 76.8 images/sec | 62.4 images/sec |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | 85.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 9.03 images/sec |
| Photo processing | 45.1 images/sec | 31.2 images/sec |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | 3.8 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 29 FPS | 14 FPS |
| Score | 4940 | 2401 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 2960 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | SMIC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 640 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 675 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon 690 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 34.13 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X24 LTE, X50 5G |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 20 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 5000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1240 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Липень 2019 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM8150-AC |