Який чип кращий для ігор: Kirin 9000S чи Snapdragon 865 Plus?

Snapdragon 865 Plus має вищу оцінку продуктивності в іграх (31 проти 0), що робить його кращим вибором для ігор, хоча Kirin 9000S також може забезпечити хорошу продуктивність.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), тому вони приблизно рівні за цим параметром.

Чи варто вибирати старіший Snapdragon 865 Plus замість новішого Kirin 9000S?

Snapdragon 865 Plus має вищий загальний рейтинг і кращу ігрову продуктивність, але Kirin 9000S новіший і показує кращі результати в багатоядерних тестах. Вибір залежить від ваших потреб.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

Kirin 9000S має вищий Multi-Core Score (4116 проти 3276), що вказує на кращу продуктивність у багатозадачності, але Single-Core Score вищий у Kirin 9000S (1324 проти 1162).

Який чип підтримує новіші технології?

Kirin 9000S вийшов у 2023 році, тому ймовірно підтримує новіші стандарти зв'язку та обробки даних, хоча точні характеристики не вказані.

HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 9000S та Qualcomm Snapdragon 865 Plus — це два потужних ARM-чипи, які використовуються у флагманських смартфонах. Kirin 9000S вийшов у 2023 році, тоді як Snapdragon 865 Plus дебютував у 2020. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та енергоефективність.

HiSilicon Kirin 9000S 45

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 53

AnTuTu 10

CPU	274900	208809
GPU	150777	204264
Memory	231760	140912
UX	165804	183510
Total score	823241	737495

GeekBench 6

Asset compression	172.6 MB/sec	153 MB/sec
HTML 5 Browser	125.5 pages/sec	87 pages/sec
PDF Renderer	136.4 Mpixels/sec	104.3 Mpixels/sec
Image detection	76.8 images/sec	77.8 images/sec
HDR	118.1 Mpixels/sec	104.9 Mpixels/sec
Background blur	11.8 images/sec	10.4 images/sec
Photo processing	45.1 images/sec	29.5 images/sec
Ray tracing	5.15 Mpixels/sec	4.11 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test	29 FPS	25 FPS
Score	4940	4180

Центральний процесор

Архітектура	1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510	1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2620 МГц	3100 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Техпроцес	7 нм	7 нм
TDP (Sustained)	7 Вт	5 Вт
Виробництво	SMIC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Maleoon 910	Adreno 650
Архітектура	Maleoon	Adreno 600
Частота GPU	750 МГц	670 МГц
Версія Vulkan	1.0	1.1

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Da Vinci

Hexagon 698

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR5	LPDDR5
Частота пам'яті	2750 МГц	2750 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 44 Гбіт/сек	До 44 Гбіт/сек
Об'єм	До 16 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 3.1, UFS 4.0	UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3840 x 2160	3840 x 2160
Запис відео	4K при 60FPS	8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 60FPS	8K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Модем	Balong 5000	X55
Підтримка 4G	LTE Cat. 24	LTE Cat. 22
Підтримка 5G	Так	Так
Швидкість завантаження	До 4600 Мбіт/с	До 7500 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 2500 Мбіт/с	До 3000 Мбіт/с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Серпень 2023 року	Липень 2020 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi36A0	SM8250-AB