HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів два гіганти — HiSilicon та Qualcomm — постійно змагаються за лідерство. Сьогодні ми порівнюємо HiSilicon Kirin 9000S, випущений у серпні 2023 року, та Qualcomm Snapdragon 888 Plus, представлений у червні 2021 року. Обидва чипи належать до преміум-сегменту, але мають різні архітектури та підходи до продуктивності. Розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб визначити, який з них краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. За результатами бенчмарків Snapdragon 888 Plus випереджає Kirin 9000S за загальною продуктивністю (959410 проти 823241 балів в AnTuTu) та має вищий одноядерний показник Geekbench (1550 проти 1324). Однак Kirin 9000S демонструє кращу багатоядерну продуктивність (4116 проти 3887) та вищу швидкість у HTML 5 Browser. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), тому вибір залежить від пріоритетів: Snapdragon кращий для ігор та AI, а Kirin — для багатозадачності.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 959410 балів в AnTuTu, що на 16% більше, ніж 823241 у Kirin 9000S.
- Одноядерна продуктивність: Snapdragon 888 Plus має вищий одноядерний показник Geekbench (1550 проти 1324), що свідчить про кращу роботу з однопотоковими завданнями.
- Багатоядерна продуктивність: Kirin 9000S випереджає Snapdragon 888 Plus у багатоядерному тесті (4116 проти 3887), що вказує на кращу оптимізацію для багатозадачності.
- Графічна продуктивність: Snapdragon 888 Plus має вищий GPU-показник в AnTuTu (298689 проти 150777), що робить його кращим для ігор та графічних завдань.
- Енергоефективність: Обидва чипи отримали однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому вони однаково економлять заряд батареї.
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 256163 |
| GPU | 150777 | 298689 |
| Memory | 231760 | 178503 |
| UX | 165804 | 225055 |
| Total score | 823241 | 959410 |
| HiSilicon Kirin 9000S | 823241 | Немає даних |
| Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Немає даних | 959410 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | 169.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | 106.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | 140.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 76.8 images/sec | 87.3 images/sec |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | 122.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.8 images/sec | 14.2 images/sec |
| Photo processing | 45.1 images/sec | 36.2 images/sec |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | 4.56 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1324 | 1550 |
| Multi-Core Score | 4116 | 3887 |
| Compute Score (GPU) | 1453 | 4142 |
3DMark
| Graphics test | 29 FPS | 32 FPS |
| Score | 4940 | 5462 |
| 3DMark Wild Life Performance | 4940 | 5462 |
| Stability | Немає даних | 99% |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2620 МГц | 2995 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Техпроцес | 7 нм | 5 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | SMIC | Samsung |
| Кеш L1 | Немає даних | 512 КБ |
| Кеш L2 | Немає даних | 1 МБ |
| Кеш L3 | Немає даних | 4 МБ |
| Кількість транзисторів | Немає даних | 10,3 млрд |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 660 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 905 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.1 |
| Обчислювальних блоків | Немає даних | 2 |
| Шейдерних блоків | Немає даних | 512 |
| Всього шейдерів | Немає даних | 1024 |
| FLOPS | Немає даних | 1853.4 Гфлопс |
| Версія OpenCL | Немає даних | 2.0 |
| Версія DirectX | Немає даних | 12.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | Немає даних | 1x 200 МП, 2x 25 МП |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X60 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 22 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 7500 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 3000 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Червень 2021 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM8350-AC |
| Офіційний сайт | Немає даних | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus |