HiSilicon Kirin 9000S vs Samsung Exynos 2500
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9000S та Samsung Exynos 2500 — два потужні ARM-чипи, які з'явилися на ринку з різницею в півтора року. Kirin 9000S дебютував у серпні 2023 року, тоді як Exynos 2500 очікується на початку 2025-го. Обидва чипи орієнтовані на флагманські смартфони, але демонструють різні підходи до архітектури та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Samsung Exynos 2500 значно випереджає HiSilicon Kirin 9000S за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (2 519 784 проти 823 241) та Geekbench (одноядерний 2666 проти 1324, багатоядерний 8839 проти 4116). Exynos 2500 також має сучасніший техпроцес 3 нм та 10-ядерну архітектуру. Водночас Kirin 9000S демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може бути важливим для автономності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Exynos 2500; якщо пріоритет — енергоефективність, зверніть увагу на Kirin 9000S.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Exynos 2500 має значно вищі одноядерний (2666 проти 1324) та багатоядерний (8839 проти 4116) показники Geekbench.
- GPU: Exynos 2500 набирає 1 107 639 балів у графічному тесті AnTuTu, тоді як Kirin 9000S — 150 777 балів.
- Техпроцес: Exynos 2500 виготовляється за 3 нм технологією Samsung, тоді як Kirin 9000S — за старішим 7 нм процесом.
- Енергоефективність: Kirin 9000S отримує 100 балів за енергоефективність, Exynos 2500 — 0 балів (дані відсутні).
- Архітектура: Exynos 2500 має 10 ядер (1x Cortex-X5, 5x Cortex-A730, 4x Cortex-A520), Kirin 9000S — 8 ядер (1x Cortex-X1, 3x Cortex-A78, 4x Cortex-A55).
AnTuTu 10
| CPU | 274900 | 600921 |
| GPU | 150777 | 1107639 |
| Memory | 231760 | 409202 |
| UX | 165804 | 402022 |
| Total score | 823241 | 2519784 |
GeekBench 6
| Asset compression | 172.6 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 125.5 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 136.4 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 76.8 images/sec | - |
| HDR | 118.1 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 11.8 images/sec | - |
| Photo processing | 45.1 images/sec | - |
| Ray tracing | 5.15 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.62 ГГц – TaiShan V120 3x 2.15 ГГц – TaiShan V120 4x 1.53 ГГц – Cortex-A510 |
1x 3.2 ГГц – Cortex-X5 3x 2.5 ГГц – Cortex-A730 2x 2.5 ГГц – Cortex-A730 4x 2.2 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 8 | 10 |
| Частота | 2620 МГц | 3200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 3 нм |
| TDP (Sustained) | 7 Вт | - |
| Виробництво | SMIC | Samsung |
Графічний прискорювач
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | - |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2023 року | Січень 2025 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi36A0 | - |