HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 9010 та MediaTek Dimensity 7025 — два сучасні ARM-чипи, представлені у 2024 році. Kirin 9010 орієнтований на флагманські пристрої, тоді як Dimensity 7025 — на середній сегмент. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9010 значно випереджає MediaTek Dimensity 7025 за загальною продуктивністю: загальний бал AnTuTu 939 616 проти 488 915, а також кращі одно- та багатоядерні показники Geekbench. Kirin 9010 також демонструє вищу продуктивність CPU (42 проти 22) та швидшу обробку зображень. Dimensity 7025, своєю чергою, має трохи кращу продуктивність в іграх (6 проти 0), але загалом поступається. Обидва чипи вийшли в один час, тому вибір залежить від потреб: Kirin 9010 для максимальної потужності, Dimensity 7025 — для бюджетних рішень.

Основні відмінності

  • Загальний бал AnTuTu: Kirin 9010 набирає 939 616 балів, що майже вдвічі більше за 488 915 балів Dimensity 7025.
  • Продуктивність CPU: Kirin 9010 має оцінку 42, тоді як Dimensity 7025 — 22, що свідчить про значну перевагу в обчислювальних завданнях.
  • Geekbench Single-Core: Kirin 9010 отримує 1421 бал проти 1024 у Dimensity 7025, а Multi-Core — 4323 проти 2472.
  • Швидкість обробки зображень: Kirin 9010 обробляє 81,5 зображень/с проти 47,9 зображень/с у Dimensity 7025, що вказує на кращу роботу AI та камери.
  • Продуктивність в іграх: Dimensity 7025 має оцінку 6, тоді як Kirin 9010 — 0, що може свідчити про кращу оптимізацію графіки в MediaTek.

AnTuTu 10

CPU 316992 161084
GPU 194727 77821
Memory 240630 108351
UX 187267 141659
Total score 939616 488915

GeekBench 6

Asset compression 170.6 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 126.9 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 142.9 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 81.5 images/sec 47.9 images/sec
HDR 120.2 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 12.3 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 43.8 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 5.08 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.3 ГГц – TaiShan V121
6x 2.18 ГГц – TaiShan V121
4x 1.55 ГГц – Cortex-A510
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 12 8
Частота 2300 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 7 нм 6 нм
Виробництво SMIC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 IMG BXM-8-256
Архітектура Maleoon PowerVR IMG GPU
Частота GPU 750 МГц 950 МГц
Версія Vulkan 1.0 1.3

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Квітень 2024 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi36A0 -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

За наявними даними, MediaTek Dimensity 7025 має оцінку продуктивності в іграх 6, тоді як Kirin 9010 — 0, що може вказувати на кращу ігрову продуктивність Dimensity 7025, хоча загальна потужність Kirin 9010 вища.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності 0, тому за цим параметром вони не відрізняються. Для точного порівняння потрібні додаткові тести.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Інформація про підтримку 5G не наведена. Обидва чипи вийшли у 2024 році, тому ймовірно підтримують 5G, але це потребує підтвердження.

Який чип краще підходить для щоденних завдань?

HiSilicon Kirin 9010 значно потужніший і впорається з будь-якими завданнями швидше, тоді як Dimensity 7025 забезпечує достатню продуктивність для базових потреб і може бути більш доступним.

Який з чипів новіший?

Обидва чипи анонсовані у квітні 2024 року, тому вони є актуальними на момент порівняння.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.