HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 9010 і Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 — два ARM-чипи, що представляють різні підходи до мобільної продуктивності. Kirin 9010, випущений у квітні 2024 року, робить акцент на потужності CPU та GPU, тоді як Snapdragon 6s Gen 3, представлений у червні 2024 року, орієнтується на енергоефективність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та сценарії використання.

HiSilicon Kirin 9010 HiSilicon Kirin 9010 14
vs
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 43

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9010 значно випереджає Snapdragon 6s Gen 3 за продуктивністю CPU та GPU: його загальний бал AnTuTu майже вдвічі вищий (939 616 проти 450 490), а результати Geekbench (одноядерний 1421, багатоядерний 4323) перевершують показники конкурента (940 та 2115 відповідно). Однак Snapdragon 6s Gen 3 демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0 у Kirin), що робить його привабливим для пристроїв з акцентом на автономність. Вибір залежить від пріоритетів: максимальна потужність чи тривалий час роботи.

Основні відмінності

  • Kirin 9010 має вищий загальний бал AnTuTu (939 616) порівняно з Snapdragon 6s Gen 3 (450 490), що свідчить про перевагу в загальній продуктивності.
  • У тесті Geekbench Kirin 9010 набирає 1421 одноядерний та 4323 багатоядерний бали, тоді як Snapdragon 6s Gen 3 — 940 та 2115 відповідно, що вказує на значно кращу роботу CPU.
  • Продуктивність GPU у Kirin 9010 вища: показник GPU в AnTuTu становить 194 727 проти 86 787 у Snapdragon 6s Gen 3.
  • Snapdragon 6s Gen 3 має вищий бал енергоефективності (100) порівняно з Kirin 9010 (0), що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання.
  • Kirin 9010 демонструє кращі результати в тестах обробки зображень та HDR: 81,5 зображень/с проти 42,4 та 120,2 Мпікс/с проти 66,7 відповідно.

AnTuTu 10

CPU 316992 159323
GPU 194727 86787
Memory 240630 92176
UX 187267 112204
Total score 939616 450490

GeekBench 6

Asset compression 170.6 MB/sec 107 MB/sec
HTML 5 Browser 126.9 pages/sec 56.7 pages/sec
PDF Renderer 142.9 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 81.5 images/sec 42.4 images/sec
HDR 120.2 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Background blur 12.3 images/sec 5.26 images/sec
Photo processing 43.8 images/sec 22.3 images/sec
Ray tracing 5.08 Mpixels/sec 2.88 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 2x 2.3 ГГц – TaiShan V121
6x 2.18 ГГц – TaiShan V121
4x 1.55 ГГц – Cortex-A510 		2x 2,3 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 12 8
Частота 2300 МГц 2300 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Техпроцес 7 нм 6 нм
Виробництво SMIC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Maleoon 910 Adreno 619
Архітектура Maleoon Adreno 600
Частота GPU 750 МГц 840 МГц
Версія Vulkan 1.0 1.1

Штучний інтелект

Нейронний процесор Da Vinci Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Об'єм До 16 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.1, UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Запис відео 4K при 60FPS 1K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 1080p при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Balong 5000 Snapdragon X51
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 4600 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 2500 Мбіт/с До 1500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Квітень 2024 року червень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi36A0 SM6375-AC

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 9010 має значно потужніший GPU (бал 194 727 проти 86 787), що забезпечує вищу продуктивність в іграх. Snapdragon 6s Gen 3 поступиться в графічних завданнях.

Який чип енергоефективніший?

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що робить його більш економним і кращим для пристроїв з тривалим часом автономної роботи.

Чи підтримують ці чипи AI-функції?

Обидва чипи мають AI-блоки, але точні показники продуктивності AI не наведені. Kirin 9010, ймовірно, забезпечує кращу обробку завдяки вищій загальній продуктивності.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Для щоденних завдань, таких як браузинг та соцмережі, обидва чипи достатні. Однак Kirin 9010 забезпечує більш плавну роботу завдяки вищій продуктивності CPU.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 випущений у червні 2024 року, тоді як HiSilicon Kirin 9010 — у квітні 2024 року. Snapdragon трохи новіший.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.