HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 765G
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 9010, випущений у 2024 році, та Qualcomm Snapdragon 765G, представлений у 2019 році. Обидва призначені для смартфонів, але належать до різних поколінь. Розглянемо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9010 значно випереджає Snapdragon 765G за продуктивністю CPU (1421 проти 797 одноядерних балів у Geekbench 6) та GPU (194727 проти 100925 балів у AnTuTu 10). Він також демонструє вищі результати в обробці зображень та HDR. Snapdragon 765G, у свою чергу, має кращу енергоефективність (100% проти 0% у рейтингу), що може забезпечити довший час автономної роботи. Однак Kirin 9010 є більш сучасним і потужним рішенням.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Kirin 9010 має значно вищі одноядерні (1421 проти 797) та багатоядерні (4323 проти 1844) бали Geekbench 6.
- Графіка: GPU Kirin 9010 набирає 194727 балів в AnTuTu 10, що майже вдвічі більше за 100925 балів Snapdragon 765G.
- Енергоефективність: Snapdragon 765G отримує 100% у рейтингу енергоефективності, тоді як Kirin 9010 — 0%, що свідчить про потенційно кращу автономність у Snapdragon.
- Техпроцес: Kirin 9010 випущений у 2024 році, а Snapdragon 765G — у 2019, що вказує на більш сучасний техпроцес у Kirin.
- AI-можливості: Kirin 9010 демонструє кращі результати в задачах, пов'язаних з AI, наприклад, 81.5 зображень/сек проти 37.7 у Snapdragon 765G в Image detection.
AnTuTu 10
| CPU | 316992 | 126747 |
| GPU | 194727 | 100925 |
| Memory | 240630 | 86765 |
| UX | 187267 | 108318 |
| Total score | 939616 | 422755 |
GeekBench 6
| Asset compression | 170.6 MB/sec | 89.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 126.9 pages/sec | 40.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 142.9 Mpixels/sec | 57.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 81.5 images/sec | 37.7 images/sec |
| HDR | 120.2 Mpixels/sec | 56 Mpixels/sec |
| Background blur | 12.3 images/sec | 5.58 images/sec |
| Photo processing | 43.8 images/sec | 18.8 images/sec |
| Ray tracing | 5.08 Mpixels/sec | 2.51 Mpixels/sec |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.3 ГГц – TaiShan V121 6x 2.18 ГГц – TaiShan V121 4x 1.55 ГГц – Cortex-A510 |
1x 2.4 ГГц – Kryo 475 Prime (Cortex-A76) 1x 2.2 ГГц – Kryo 475 Gold (Cortex-A76) 6x 1.8 ГГц – Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 12 | 8 |
| Частота | 2300 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.3-A |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| Виробництво | SMIC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 620 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 750 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon 696 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | eMMC 5.1, UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3200 x 1800 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X52 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2024 року | Грудень 2019 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM7250-AB |