HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 780G
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 9010, випущений у квітні 2024 року, та Qualcomm Snapdragon 780G, представлений у березні 2021 року. Обидва чипи призначені для смартфонів, але належать до різних поколінь. Розглянемо їхні відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-можливостях та результатах бенчмарків, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 9010 демонструє вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків (939 616 балів AnTuTu 10 проти 633 483 у Snapdragon 780G). Він також має кращі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6. Snapdragon 780G, у свою чергу, вирізняється вищою енергоефективністю (100 балів проти 0 у Kirin 9010) і є більш доступним рішенням для пристроїв середнього класу. Вибір залежить від ваших пріоритетів: максимальна продуктивність чи баланс енергоспоживання.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Kirin 9010 набирає 939 616 балів в AnTuTu 10, тоді як Snapdragon 780G — 633 483 бали, що свідчить про значну перевагу Kirin.
- Продуктивність CPU: Kirin 9010 має вищі показники Single-Core (1421 проти 1040) та Multi-Core (4323 проти 2743) у Geekbench 6.
- GPU: Kirin 9010 набирає 194 727 балів у GPU-тесті AnTuTu, тоді як Snapdragon 780G — 172 063 бали, що вказує на кращу графічну продуктивність Kirin.
- Енергоефективність: Snapdragon 780G отримує 100 балів за енергоефективність, а Kirin 9010 — 0 балів, що робить Snapdragon більш енергоощадним.
- Дата виходу: Kirin 9010 вийшов у 2024 році, а Snapdragon 780G — у 2021, тому Kirin є новішим та технологічно більш просунутим.
AnTuTu 10
| CPU | 316992 | 191999 |
| GPU | 194727 | 172063 |
| Memory | 240630 | 122336 |
| UX | 187267 | 147085 |
| Total score | 939616 | 633483 |
GeekBench 6
| Asset compression | 170.6 MB/sec | 150.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 126.9 pages/sec | 60.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 142.9 Mpixels/sec | 87.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 81.5 images/sec | 53.5 images/sec |
| HDR | 120.2 Mpixels/sec | 87.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 12.3 images/sec | 9.75 images/sec |
| Photo processing | 43.8 images/sec | 22.3 images/sec |
| Ray tracing | 5.08 Mpixels/sec | 4.28 Mpixels/sec |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.3 ГГц – TaiShan V121 6x 2.18 ГГц – TaiShan V121 4x 1.55 ГГц – Cortex-A510 |
1x 2.4 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.2 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.9 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 12 | 8 |
| Частота | 2300 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 5 нм |
| Виробництво | SMIC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 642 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 600 |
| Частота GPU | 750 МГц | 490 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.1 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon 770 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 2.2, UFS 3.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | X53 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 3700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 1600 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2024 року | Березень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM7350-AB |