HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 9010 та Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — це два потужні ARM-чипи, представлені у 2024 році. Kirin 9010 від HiSilicon пропонує високу продуктивність CPU, тоді як Snapdragon 8s Gen 3 від Qualcomm вирізняється кращою енергоефективністю та ігровою продуктивністю. Порівняємо їхні характеристики та результати тестів.
Короткий висновок. Snapdragon 8s Gen 3 випереджає Kirin 9010 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 становить 1 490 963 проти 939 616 у Kirin 9010. Snapdragon також має кращі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (2019/5570 проти 1421/4323). Однак Kirin 9010 демонструє гідну продуктивність CPU, що може бути достатньо для більшості завдань. Вибір залежить від ваших потреб: якщо важливі ігри та енергоефективність — Snapdragon 8s Gen 3, якщо достатньо високої продуктивності CPU — Kirin 9010.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Kirin 9010 — 939 616 балів.
- Продуктивність GPU: Snapdragon 8s Gen 3 має значно вищий GPU-бал (516 177 проти 194 727), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Енергоефективність: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Kirin 9010 — 0 балів (дані відсутні).
- Результати Geekbench: Snapdragon 8s Gen 3 перевершує Kirin 9010 як в одноядерному (2019 проти 1421), так і в багатоядерному (5570 проти 4323) тестах.
- Дата виходу: Kirin 9010 вийшов у квітні 2024 року, а Snapdragon 8s Gen 3 — у березні 2024 року.
AnTuTu 10
| CPU | 316992 | 392785 |
| GPU | 194727 | 516177 |
| Memory | 240630 | 311469 |
| UX | 187267 | 270532 |
| Total score | 939616 | 1490963 |
GeekBench 6
| Asset compression | 170.6 MB/sec | 228.2 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 126.9 pages/sec | 163 pages/sec |
| PDF Renderer | 142.9 Mpixels/sec | 195.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 81.5 images/sec | 125.2 images/sec |
| HDR | 120.2 Mpixels/sec | 176.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 12.3 images/sec | 18 images/sec |
| Photo processing | 43.8 images/sec | 52.1 images/sec |
| Ray tracing | 5.08 Mpixels/sec | 5.98 Mpixels/sec |
Центральний процесор
| Архітектура |
2x 2.3 ГГц – TaiShan V121 6x 2.18 ГГц – TaiShan V121 4x 1.55 ГГц – Cortex-A510 |
1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520 |
| Кількість ядер | 12 | 8 |
| Частота | 2300 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Виробництво | SMIC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Maleoon 910 | Adreno 735 |
| Архітектура | Maleoon | Adreno 700 |
| Частота GPU | 750 МГц | 1100 МГц |
| Версія Vulkan | 1.0 | 1.3 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Da Vinci | Hexagon |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1, UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 120FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Balong 5000 | Snapdragon X70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 22 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4600 Мбіт/с | До 6500 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 2500 Мбіт/с | До 3500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2024 року | Березень 2024 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi36A0 | SM8635 |