Який чип краще підходить для ігор?

Google Tensor G3 значно потужніший у графічних завданнях: його GPU-бал AnTuTu майже в 9 разів вищий, що забезпечує плавну роботу в сучасних іграх на високих налаштуваннях.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів і не забезпечує достатньої продуктивності для вимогливих додатків та ігор. Він підійде хіба що для базових завдань, якщо бюджет обмежений.

Який чип має кращу енергоефективність?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності, але Tensor G3 виконаний за новішим техпроцесом, що дозволяє досягати вищої продуктивності при тому ж енергоспоживанні.

Чи підтримує Tensor G3 5G?

Так, Google Tensor G3 має вбудований модем з підтримкою 5G, тоді як Kirin 960 підтримує лише 4G LTE.

Який чип краще підходить для штучного інтелекту?

Tensor G3 має значно потужніший AI-блок, що забезпечує швидшу обробку зображень та розпізнавання об'єктів, що важливо для сучасних камер та голосових асистентів.

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor G3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та Google Tensor G3, представлений у 2023. Обидва процесори призначені для мобільних пристроїв, але суттєво відрізняються за техпроцесом, архітектурою та можливостями. У цьому порівнянні ми розглянемо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

Google Tensor G3 59

AnTuTu 10

CPU	88089	349692
GPU	42552	376816
Memory	86202	194125
UX	73101	224739
Total score	289944	1145372

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	188.3 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	136.5 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	153 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	100.8 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	136.9 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	15 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	47 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.52 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.91 ГГц – Cortex-X3 4x 2.37 ГГц – Cortex-A715 4x 1.7 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер	8	9
Частота	2360 МГц	2910 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv9-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	4 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G715 MP7
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 4th gen
Частота GPU	1037 МГц	890 МГц
Обчислювальних блоків	8	7
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	896
FLOPS	265.5 Гфлопс	1594.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5X
Частота пам'яті	1600 МГц	4200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 64 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.1, UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП, 2x 32 МП
Запис відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 7300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 3700 Мбіт/с
Wi-Fi	5	7
Bluetooth	4.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Жовтень 2023 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	-