Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1050 значно потужніший у графіці, що підтверджується вищими балами GPU в бенчмарках. Він забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2025 році?

Kirin 960 застарів і може не впоратися з вимогливими додатками та іграми. Для базових завдань він ще придатний, але краще обрати сучасніший чип.

Який чип енергоефективніший?

Хоча Kirin 960 має вищий бал енергоефективності в наших тестах, Dimensity 1050 виготовлений за новішим техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу автономність у реальному використанні.

Як порівнюються результати AnTuTu?

Dimensity 1050 набирає 562384 бали, що майже вдвічі більше за 289944 бали Kirin 960. Різниця особливо помітна в підтестах CPU та GPU.

Чи підтримують чипи 5G?

MediaTek Dimensity 1050 має вбудований модем 5G, тоді як HiSilicon Kirin 960 підтримує лише 4G LTE. Це важлива перевага для сучасних мереж.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та MediaTek Dimensity 1050 — це ARM-чипи, що представляють різні покоління мобільних процесорів. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Dimensity 1050 — у 2022-му. Порівняємо їх за продуктивністю CPU та GPU, техпроцесом, енергоефективністю та результатами бенчмарків, щоб визначити, який чип краще впорається з сучасними завданнями.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Dimensity 1050 12

AnTuTu 10

CPU	88089	170643
GPU	42552	143286
Memory	86202	113077
UX	73101	135378
Total score	289944	562384

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	116.6 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	67.8 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	91.7 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	47.5 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	75.1 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	6.52 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	23.9 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	3.26 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2500 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	-
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G610 MP3
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 3rd gen
Частота GPU	1037 МГц	1000 МГц
Обчислювальних блоків	8	3
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	384
FLOPS	265.5 Гфлопс	768 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5
Частота пам'яті	1600 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	-
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Травень 2022 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	MT6879