Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 1200 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (AnTuTu GPU: 211176 проти 42552). Він забезпечує плавний геймплей у сучасних іграх, тоді як Kirin 960 може впоратися лише з менш вимогливими проєктами.

Який чип більш енергоефективний?

Dimensity 1200 виготовлений за 6-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 16-нм Kirin 960. Однак обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100) у нашій системі оцінювання.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2025 році?

Kirin 960 застарів і не забезпечує достатньої продуктивності для сучасних додатків та ігор. Його можна розглядати лише для базових завдань (дзвінки, месенджери) за дуже низькою ціною.

Який чип краще справляється з багатозадачністю?

Dimensity 1200 має вищий багатоядерний бал (Geekbench 6: 3172 проти 1380), що робить його кращим для одночасної роботи кількох додатків, перемикання між ними та важких обчислень.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 1200 має вбудований модем 5G, тоді як HiSilicon Kirin 960 підтримує лише 4G LTE. Це важлива відмінність для користувачів, яким потрібна швидка мобільна мережа.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 960, представлений у 2016 році, та MediaTek Dimensity 1200, який вийшов у 2021 році. Обидва процесори призначені для мобільних пристроїв, але значно відрізняються за техпроцесом, продуктивністю та функціональністю. Ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Dimensity 1200 50

AnTuTu 10

CPU	88089	227236
GPU	42552	211176
Memory	86202	152585
UX	73101	180758
Total score	289944	771755

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	159.5 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	94.9 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	135.9 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	60.2 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	106.8 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	9.41 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	31.7 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.48 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	32 КБ
Кеш L2	4 МБ	320 КБ
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	4,3 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G77 MP9
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 1st gen
Частота GPU	1037 МГц	850 МГц
Обчислювальних блоків	8	9
Шейдерних блоків	16	64
Всього шейдерів	128	576
FLOPS	265.5 Гфлопс	979.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП, 2x 32 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 19
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Січень 2021 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	MT6893