HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та MediaTek Dimensity 6100 Plus, який з'явився у 2023 році. Незважаючи на різницю у віці, обидва процесори використовуються в смартфонах середнього рівня. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блоки та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 6100 Plus значно перевершує HiSilicon Kirin 960 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu та Geekbench. Він також має новіший техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за нашими даними енергоефективність Kirin 960 оцінюється вище. Dimensity 6100 Plus пропонує кращу продуктивність в іграх та AI-завданнях, що робить його більш сучасним вибором.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 6100 Plus має вищий загальний бал AnTuTu (392912 проти 289944), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Dimensity 6100 Plus набирає 728 одноядерних та 1938 багатоядерних балів, тоді як Kirin 960 — 406 та 1380 відповідно.
  • Продуктивність GPU у Dimensity 6100 Plus вища: 62257 балів в AnTuTu GPU проти 42552 у Kirin 960.
  • Dimensity 6100 Plus демонструє кращу швидкість обробки зображень (Image detection: 38.2 проти 12.9 зображень/сек) та розмиття фону (5.65 проти 2.47 зображень/сек).
  • HiSilicon Kirin 960 має вищий рейтинг енергоефективності (100 проти 0), хоча це може бути пов'язано з різними методиками оцінки.

AnTuTu 10

CPU 88089 132053
GPU 42552 62257
Memory 86202 88216
UX 73101 110386
Total score 289944 392912

GeekBench 6

Asset compression 74.6 MB/sec 93.6 MB/sec
HTML 5 Browser 52.3 pages/sec 49 pages/sec
PDF Renderer 56.6 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Image detection 12.9 images/sec 38.2 images/sec
HDR 46.3 Mpixels/sec 61.2 Mpixels/sec
Background blur 2.47 images/sec 5.65 images/sec
Photo processing 11.6 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 1.95 Mpixels/sec 2.93 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,36 ГГц – Cortex-A73
4x 1,84 ГГц – Cortex-A53
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 64 КБ 512 КБ
Кеш L2 4 МБ 1 МБ
Техпроцес 16 нм 6 нм
Кількість транзисторів 4 млрд. -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G71 MP8 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 1st gen
Частота GPU 1037 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 8 2
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 128 128
FLOPS 265.5 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4 LPDDR4X
Частота пам'яті 1600 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Біти 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 28.8 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 4 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 2x 16 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 -
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с -
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2016 року Липень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3660 MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 6100 Plus забезпечує вищу продуктивність GPU (62257 проти 42552 балів в AnTuTu), тому він краще підходить для ігор.

Який чип більш енергоефективний?

За нашими даними, HiSilicon Kirin 960 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), але Dimensity 6100 Plus виготовлений за новішим техпроцесом, що зазвичай означає кращу енергоефективність.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів, його продуктивність нижча, ніж у Dimensity 6100 Plus, тому для сучасних завдань краще обрати новіший чип.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 6100 Plus показує кращі результати в задачах обробки зображень, що свідчить про потужніший AI-блок.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 960 не підтримує 5G, тоді як MediaTek Dimensity 6100 Plus має вбудований 5G-модем.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.