HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та MediaTek Dimensity 7025, що з'явився у 2024 році. Незважаючи на значну різницю у часі виходу, обидва процесори використовуються в смартфонах середнього класу. Ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, результати бенчмарків та інші ключові характеристики, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 значно перевершує HiSilicon Kirin 960 за продуктивністю CPU: одноядерний тест Geekbench 5 показує 1024 бали проти 406, а багатоядерний – 2472 проти 1380. У графічних тестах Dimensity 7025 також лідирує: загальний бал AnTuTu 10 становить 488915 проти 289944 у Kirin 960. Однак Kirin 960 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може свідчити про кращу оптимізацію живлення. Загалом, Dimensity 7025 пропонує сучаснішу продуктивність, тоді як Kirin 960 може бути більш енергоефективним.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: MediaTek Dimensity 7025 має вищі одноядерні (1024 проти 406) та багатоядерні (2472 проти 1380) бали Geekbench 5.
  • Графічна продуктивність: загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 7025 становить 488915, що значно вище за 289944 у Kirin 960.
  • Швидкість обробки даних: Dimensity 7025 демонструє вищу швидкість стиснення активів (122.6 MB/s проти 74.6 MB/s) та рендерингу PDF (95.3 Mpixels/s проти 56.6 Mpixels/s).
  • Енергоефективність: Kirin 960 має оцінку енергоефективності 100, тоді як Dimensity 7025 – 0, що вказує на потенційно кращу оптимізацію живлення у старішого чипа.
  • Рік випуску: Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Dimensity 7025 – у 2024, що пояснює різницю в техпроцесі та архітектурі.

AnTuTu 10

CPU 88089 161084
GPU 42552 77821
Memory 86202 108351
UX 73101 141659
Total score 289944 488915

GeekBench 6

Asset compression 74.6 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 52.3 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 56.6 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 12.9 images/sec 47.9 images/sec
HDR 46.3 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 2.47 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 11.6 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 1.95 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,36 ГГц – Cortex-A73
4x 1,84 ГГц – Cortex-A53
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 64 КБ -
Кеш L2 4 МБ -
Техпроцес 16 нм 6 нм
Кількість транзисторів 4 млрд. 10 млрд
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G71 MP8 IMG BXM-8-256
Архітектура Bifrost 1st gen PowerVR IMG GPU
Частота GPU 1037 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 8 8
Шейдерних блоків 16 18
Всього шейдерів 128 144
FLOPS 265.5 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4 LPDDR5
Частота пам'яті 1600 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 28.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 4 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2016 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3660 -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7025 має вищий бал продуктивності в іграх (6 проти 5) та кращі результати GPU в бенчмарках, тому він краще підходить для ігор.

Який чип більш енергоефективний?

HiSilicon Kirin 960 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може означати менше споживання енергії в певних сценаріях.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів, його продуктивність значно нижча за Dimensity 7025, тому для сучасних завдань краще обрати новіший чип.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

MediaTek Dimensity 7025 значно перевершує Kirin 960 за одноядерною та багатоядерною продуктивністю в Geekbench 5.

Чи підтримує Dimensity 7025 5G?

У наданих даних немає інформації про підтримку 5G, тому ми не можемо підтвердити цю характеристику.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.