HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7030

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 і MediaTek Dimensity 7030 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Dimensity 7030 — у 2023-му. Незважаючи на різницю в часі, обидва процесори використовуються в смартфонах середнього та високого рівня. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність у бенчмарках, енергоефективність та інші важливі аспекти.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7030 значно перевершує HiSilicon Kirin 960 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (526856 проти 289944) та Geekbench (одноядерний 1024 проти 406, багатоядерний 2412 проти 1380). Dimensity 7030 також має новіший техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за цим показником Kirin 960 має вищий рейтинг (100 проти 0). Для сучасних ігор та багатозадачності Dimensity 7030 є більш вдалим вибором.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7030 має майже вдвічі вищий загальний бал в AnTuTu (526856 проти 289944).
  • Dimensity 7030 демонструє значно кращу одноядерну та багатоядерну продуктивність у Geekbench (1024/2412 проти 406/1380).
  • Kirin 960 має вищий рейтинг енергоефективності (100 проти 0), що може свідчити про оптимізацію живлення.
  • У тесті обробки зображень (Image detection) Dimensity 7030 показує 45.9 зображень/с проти 12.9 у Kirin 960.
  • Dimensity 7030 вийшов у 2023 році, тоді як Kirin 960 — у 2016, що впливає на підтримку нових технологій.

AnTuTu 10

CPU 88089 170700
GPU 42552 78883
Memory 86202 124940
UX 73101 152333
Total score 289944 526856

GeekBench 6

Asset compression 74.6 MB/sec 119.7 MB/sec
HTML 5 Browser 52.3 pages/sec 57.5 pages/sec
PDF Renderer 56.6 Mpixels/sec 88 Mpixels/sec
Image detection 12.9 images/sec 45.9 images/sec
HDR 46.3 Mpixels/sec 74.8 Mpixels/sec
Background blur 2.47 images/sec 7.3 images/sec
Photo processing 11.6 images/sec 21.9 images/sec
Ray tracing 1.95 Mpixels/sec 3.23 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,36 ГГц – Cortex-A73
4x 1,84 ГГц – Cortex-A53
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 64 КБ -
Кеш L2 4 МБ -
Техпроцес 16 нм 6 нм
Кількість транзисторів 4 млрд. -
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G71 MP8 Mali-G610 MP3
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 1037 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 8 3
Шейдерних блоків 16 128
Всього шейдерів 128 384
FLOPS 265.5 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4 LPDDR5
Частота пам'яті 1600 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 28.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 4 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 2x 16 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2016 року Вересень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3660 -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7030 забезпечує вищу продуктивність GPU (78883 проти 42552 в AnTuTu), що робить його кращим вибором для сучасних ігор.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів, його продуктивність нижча, ніж у Dimensity 7030. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

За рейтингом енергоефективності Kirin 960 має 100 балів, а Dimensity 7030 — 0. Однак Dimensity 7030 виготовлений за новішим техпроцесом, що зазвичай означає кращу енергоефективність. Рейтинг може бути неточним.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 960 не підтримує 5G, тоді як MediaTek Dimensity 7030 має вбудований 5G-модем.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7030 має новіший AI-процесор, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом, хоча точних даних про порівняння немає.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.