HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та MediaTek Dimensity 7050 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Dimensity 7050 — у 2023. Обидва призначені для смартфонів, але значно відрізняються за продуктивністю, енергоефективністю та можливостями. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків і допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 значно перевершує HiSilicon Kirin 960 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 581421 проти 289944, GeekBench 6 багатоядерний: 2343 проти 1380). Dimensity 7050 також має новіший техпроцес і кращу енергоефективність, хоча обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності в наших даних. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та багатозадачності, Dimensity 7050 — очевидний вибір. Kirin 960 може бути достатнім для базових завдань, але його архітектура застаріла.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: MediaTek Dimensity 7050 набирає 581421 бал в AnTuTu 10, що вдвічі більше за 289944 у Kirin 960.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 7050 має одноядерний результат 956 та багатоядерний 2343 в GeekBench 6, тоді як Kirin 960 — 406 та 1380 відповідно.
  • Графічна продуктивність: Dimensity 7050 показує 116540 балів GPU в AnTuTu проти 42552 у Kirin 960, що вказує на значно кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Dimensity 7050 виготовлений за новішим техпроцесом (6 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча в даних обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100.
  • Рік випуску: Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Dimensity 7050 — у 2023, що пояснює технологічний розрив між ними.

AnTuTu 10

CPU 88089 167205
GPU 42552 116540
Memory 86202 150390
UX 73101 147286
Total score 289944 581421

GeekBench 6

Asset compression 74.6 MB/sec 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 52.3 pages/sec 60.8 pages/sec
PDF Renderer 56.6 Mpixels/sec 90.6 Mpixels/sec
Image detection 12.9 images/sec 45.7 images/sec
HDR 46.3 Mpixels/sec 70.8 Mpixels/sec
Background blur 2.47 images/sec 6.5 images/sec
Photo processing 11.6 images/sec 21.5 images/sec
Ray tracing 1.95 Mpixels/sec 3.32 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура 4x 2,36 ГГц – Cortex-A73
4x 1,84 ГГц – Cortex-A53
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 64 КБ -
Кеш L2 4 МБ -
Техпроцес 16 нм 6 нм
Кількість транзисторів 4 млрд. -
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G71 MP8 Mali-G68 MP4
Архітектура Bifrost 1st gen Valhall 2nd gen
Частота GPU 1037 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 8 4
Шейдерних блоків 16 64
Всього шейдерів 128 256
FLOPS 265.5 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Немає MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4 LPDDR5
Частота пам'яті 1600 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 28.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 4 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2560 x 1600 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 2x 16 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 12 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 600 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2016 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3660 MT6877, MT6877V/TTZA

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7050 значно кращий завдяки вищій продуктивності GPU (116540 балів проти 42552) та новішій архітектурі. Він забезпечує плавнішу графіку в сучасних іграх.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів і не може конкурувати з сучасними чипами. Він підійде лише для базових завдань, але для ігор та багатозадачності краще обрати новіший пристрій.

Який чип енергоефективніший?

За нашими даними, обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100. Однак Dimensity 7050 виготовлений за 6-нм техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність у реальному використанні.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 7050 підтримує 5G, тоді як HiSilicon Kirin 960 — ні. Це важливо для швидкісного мобільного інтернету.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7050 має новіший AI-блок, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом, хоча точних даних про AI-бали немає.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.