Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8050 забезпечує значно кращу ігрову продуктивність завдяки вищому балу GPU (19 проти 5) та новішій архітектурі.

Який чип енергоефективніший?

За даними, Kirin 960 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), але Dimensity 8050 виготовлено за новішим техпроцесом, що зазвичай означає кращу енергоефективність.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів і не може конкурувати з сучасними чипами за продуктивністю. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 8050.

Який чип має кращий AI-блок?

MediaTek Dimensity 8050 оснащений сучасним AI-процесором, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях штучного інтелекту порівняно з Kirin 960.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Dimensity 8050 має вищий багатоядерний бал Geekbench (3359 проти 1380), що робить його кращим вибором для багатозадачності.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та MediaTek Dimensity 8050, представлений у 2023 році, — це два ARM-чипи, які належать до різних епох. Kirin 960 був флагманом свого часу, тоді як Dimensity 8050 є сучасним рішенням середнього рівня. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блоки та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Dimensity 8050 16

AnTuTu 10

CPU	88089	211807
GPU	42552	215357
Memory	86202	154309
UX	73101	175310
Total score	289944	756783

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	163.8 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	96.3 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	128.8 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	69.7 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	117.2 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	9.86 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	33.4 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.59 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	-
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G77 MP9
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 1st gen
Частота GPU	1037 МГц	850 МГц
Обчислювальних блоків	8	9
Шейдерних блоків	16	64
Всього шейдерів	128	576
FLOPS	265.5 Гфлопс	979.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 570

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 21
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Травень 2023 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	MT6893, MT6893Z_T/CZA