Який чип кращий для ігор?

Обидва чипи мають однакову оцінку продуктивності в іграх (5 балів). Однак Dimensity 810 має вищий GPU-бал в AnTuTu (65720 проти 42552), що може забезпечити кращу графічну продуктивність.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 810 виконаний за техпроцесом 6 нм, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 16 нм у Kirin 960.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 застарів, його продуктивність CPU та GPU значно нижча, ніж у сучасних чипів. Він підійде лише для базових завдань, але не для ігор або важких додатків.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 810 має вбудований AI-прискорювач (APU) і показує кращі результати в тестах обробки зображень (Image detection 37.6 проти 12.9 зображень/сек), що свідчить про потужніший AI-блок.

Який чип забезпечує кращу автономність?

Завдяки новішому техпроцесу (6 нм) Dimensity 810 має потенційно кращу автономність, хоча обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності. Фактична автономність залежить від інших компонентів пристрою.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 810

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та MediaTek Dimensity 810 — це два ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Dimensity 810 — у 2021-му. Обидва чипи пропонують вбудовані AI-можливості та підтримку сучасних стандартів зв'язку. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності та результатах бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Dimensity 810 42

AnTuTu 10

CPU	88089	145931
GPU	42552	65720
Memory	86202	99558
UX	73101	110681
Total score	289944	421890

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	97.7 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	50.3 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	63 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	37.6 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	57.2 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	5.4 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	17.5 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.85 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2,4 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	512 КБ
Кеш L2	4 МБ	1 МБ
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G57 MP2
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 1st gen
Частота GPU	1037 МГц	950 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	64
Всього шейдерів	128	128
FLOPS	265.5 Гфлопс	243.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 17,07 Гбіт/с
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Серпень 2021 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	MT6833V