Який чип кращий для ігор: Kirin 960 чи Dimensity 8100?

MediaTek Dimensity 8100 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (бал 213 921 проти 42 552) та вищій продуктивності в іграх (25 балів проти 5).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 може бути достатнім для базових завдань, але його продуктивність значно нижча за сучасні чипи. Для комфортного використання варто розглянути новіші моделі.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності 100 балів, але Dimensity 8100 виконаний за новішим техпроцесом (5 нм проти 16 нм), що забезпечує кращу енергоефективність на практиці.

Чи підтримує Kirin 960 5G?

Ні, HiSilicon Kirin 960 не підтримує 5G. MediaTek Dimensity 8100 має вбудований 5G-модем.

Який чип має кращий AI-блок?

MediaTek Dimensity 8100 має виділений AI-процесор (APU), що забезпечує кращу продуктивність у завданнях зі штучним інтелектом, тоді як Kirin 960 не має спеціалізованого AI-блоку.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та MediaTek Dimensity 8100 — це ARM-чипи різних поколінь, які використовуються в смартфонах. Kirin 960 вийшов у 2016 році, тоді як Dimensity 8100 — у 2022-му. Незважаючи на різницю в роках, обидва процесори пропонують високий рівень продуктивності для своїх задач. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Dimensity 8100 53

AnTuTu 10

CPU	88089	265676
GPU	42552	213921
Memory	86202	168557
UX	73101	207355
Total score	289944	855509

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	165.4 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	110.2 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	139.8 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	79.5 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	116.3 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	10.3 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	30 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	4.71 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	4x 2,85 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2850 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	5 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G610 MP6
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 3rd gen
Частота GPU	1037 МГц	860 МГц
Обчислювальних блоків	8	6
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	768
FLOPS	265.5 Гфлопс	1309 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5
Частота пам'яті	1600 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 51,2 Гбіт/с
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 21
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Березень 2022 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3660	MT6895Z/TCZA