Який чип кращий для ігор: Kirin 960 чи Dimensity 900?

MediaTek Dimensity 900 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (бал 100692 проти 42552) та кращій обробці графіки.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор та важких додатків його продуктивність недостатня. Краще обрати пристрій на Dimensity 900.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), але Dimensity 900 виконаний за 6-нм техпроцесом, що забезпечує менше нагрівання та потенційно довший час роботи.

Чи підтримує Kirin 960 5G?

Ні, Kirin 960 не підтримує 5G. MediaTek Dimensity 900 має вбудований 5G-модем, що робить його більш перспективним для майбутнього.

Який чип краще справляється з багатозадачністю?

Dimensity 900 має вищий багатоядерний бал Geekbench (2239 проти 1380), що свідчить про кращу продуктивність у багатозадачному режимі.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів HiSilicon Kirin 960 і MediaTek Dimensity 900 представляють різні покоління та підходи. Kirin 960, випущений у 2016 році, був флагманським рішенням свого часу, тоді як Dimensity 900 (2021 рік) належить до середнього сегменту з акцентом на 5G та енергоефективність. Порівняємо їхні характеристики, бенчмарки та реальну продуктивність, щоб визначити, який чип краще відповідає сучасним вимогам.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Dimensity 900 44

AnTuTu 10

CPU	88089	150309
GPU	42552	100692
Memory	86202	125763
UX	73101	134527
Total score	289944	511291

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	109.6 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	59.1 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	82.5 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	43.6 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	68.4 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	6 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	20.6 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	3.07 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2,4 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	10 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G68 MP4
Архітектура	Bifrost 1st gen	Valhall 2nd gen
Частота GPU	1037 МГц	900 МГц
Обчислювальних блоків	8	4
Шейдерних блоків	16	64
Всього шейдерів	128	256
FLOPS	265.5 Гфлопс	621 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5
Частота пам'яті	1600 МГц	3200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	-
Об'єм	До 4 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Травень 2021 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	MT6877