Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 960 має вищий GPU-бал в AnTuTu (42552 проти 41559), що забезпечує кращу ігрову продуктивність. Однак Helio G70 може бути ефективнішим у деяких AI-функціях.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому час автономної роботи буде подібним за інших рівних умов.

Чи варто обирати старіший Kirin 960 замість Helio G70?

Так, якщо вам потрібна вища загальна продуктивність та швидкість обробки даних. Kirin 960 випереджає Helio G70 у більшості бенчмарків.

Який чип краще підходить для AI-завдань?

MediaTek Helio G70 демонструє кращі результати в обробці зображень (Image detection та Background blur), що свідчить про потужніший AI-блок.

Чи є суттєва різниця в ціні?

Інформація про ціну відсутня, але зазвичай новіші чипи MediaTek коштують дешевше, ніж флагманські HiSilicon попередніх років.

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G70

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та MediaTek Helio G70 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління мобільних процесорів. Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Helio G70 — у 2020-му. Обидва мають високу енергоефективність, але відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще підходить для ваших потреб.

HiSilicon Kirin 960 39

MediaTek Helio G70 38

AnTuTu 10

CPU	88089	78346
GPU	42552	41559
Memory	86202	55019
UX	73101	71776
Total score	289944	246700

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	69.5 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	38.9 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	48.8 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	24.8 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	44.3 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	3.2 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	12.3 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.1 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2 ГГц – Cortex-A75 6x 1,7 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	320 КБ
Техпроцес	16 нм	12 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	5,5 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Mali-G52 MP2
Архітектура	Bifrost 1st gen	Bifrost 2nd gen
Частота GPU	1037 МГц	820 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	24
Всього шейдерів	128	48
FLOPS	265.5 Гфлопс	78.7 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	1800 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 13.41 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 48 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 7
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 100 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Січень 2020 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	MT6769V/CB