Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 960 значно потужніший у графічних завданнях: його GPU набирає 42552 бали проти 14577 у Snapdragon 450, що забезпечує вищу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності 100, але Snapdragon 450 виготовлений за техпроцесом 14 нм, що теоретично може забезпечити трохи кращу автономність.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 все ще забезпечує достатню продуктивність для повсякденних завдань, але його графіка може не впоратися з сучасними іграми. Snapdragon 450 слабший, тому обидва чипи застаріли.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Kirin 960 має вищий багатоядерний показник (1380 проти 762) та кращу продуктивність CPU, тому краще справляється з одночасною роботою кількох додатків.

Чи підтримують чипи AI-функції?

Kirin 960 має виділений нейронний блок (NPU), що прискорює завдання ШІ, тоді як Snapdragon 450 покладається на CPU та GPU, що робить його менш ефективним у цій сфері.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 450

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 450 — це ARM-чипи, які використовувалися в смартфонах середнього та високого рівня. Kirin 960, випущений у 2016 році, пропонує вищу продуктивність CPU та GPU, тоді як Snapdragon 450 (2017) орієнтований на енергоефективність. Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності, але значно відрізняються за обчислювальною потужністю.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 450 37

AnTuTu 10

CPU	88089	48967
GPU	42552	14577
Memory	86202	43997
UX	73101	27581
Total score	289944	135122

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	48.5 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	23.8 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	36.5 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	9.42 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	25.6 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	0.91 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	5.11 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	1.36 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	8x 1.8 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	1800 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	14 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	2 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	3 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 506
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 500
Частота GPU	1037 МГц	600 МГц
Обчислювальних блоків	8	1
Шейдерних блоків	16	96
Всього шейдерів	128	96
FLOPS	265.5 Гфлопс	115.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 546

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR3
Частота пам'яті	1600 МГц	933 МГц
Шина	2x 32 Біти	1x 32 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 7.46 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 4 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	1920 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 21 МП, 2x 13 МП
Запис відео	4K при 30FPS	1K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	1080p при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 7
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	червень 2017 року
Клас	Флагман	Бюджетний
Номер моделі	Hi3660	SDM450