Який чип кращий для ігор: Kirin 960 чи Snapdragon 665?

Snapdragon 665 має трохи вищий ігровий рейтинг (6 проти 5) та кращу швидкість обробки зображень, що може забезпечити плавнішу графіку в деяких іграх.

Чи варто вибирати старіший Kirin 960 замість Snapdragon 665?

Якщо вам потрібна вища загальна продуктивність, особливо в CPU та пам'яті, Kirin 960 може бути кращим вибором, незважаючи на старіший техпроцес.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але Snapdragon 665 виконаний за техпроцесом 11 нм, що потенційно забезпечує менше нагрівання.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 665 має виділений AI-двигун Hexagon, тоді як Kirin 960 покладається на комбінацію CPU/GPU. Snapdragon може краще справлятися з AI-завданнями.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Ні, обидва чипи не мають вбудованого 5G-модема. Вони підтримують лише 4G LTE.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 665

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 665 — два ARM-чипи, що вийшли з різницею в кілька років. Kirin 960 дебютував у 2016 році, а Snapdragon 665 — у 2019. Обидва процесори орієнтовані на середній та вищий сегменти смартфонів, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхню продуктивність, енергоефективність, графіку та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 665 39

AnTuTu 10

CPU	88089	89694
GPU	42552	34389
Memory	86202	53247
UX	73101	58498
Total score	289944	235828

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	74.6 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	39.1 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	49.3 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	14.3 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	44.3 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	1.7 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	9.53 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.22 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	4x 2 ГГц – Kryo 260 Gold (Cortex-A73) 4x 1.8 ГГц – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	11 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	1,75 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	5 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 610
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	950 МГц
Обчислювальних блоків	8	1
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	128
FLOPS	265.5 Гфлопс	243.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 686

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 14.9 Гбіт/с
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 48 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 13
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Квітень 2019 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM6125