Який чип кращий для ігор: Kirin 960 чи Snapdragon 670?

Snapdragon 670 має вищий показник продуктивності в іграх (8 проти 5), тому він краще підходить для ігор.

Чи є значна різниця в енергоефективності між Kirin 960 та Snapdragon 670?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), тому суттєвої різниці в автономності немає.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

Kirin 960 має вищий бал продуктивності CPU (13 проти 12) та кращі результати в одно- та багатоядерних тестах.

Чи варто вибирати Snapdragon 670 замість Kirin 960 через новіший рік випуску?

Snapdragon 670 новіший, що може означати кращу підтримку сучасних технологій, але Kirin 960 потужніший у загальних завданнях.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з повсякденними завданнями, але Kirin 960 має вищу продуктивність CPU, що може бути помітно при багатозадачності.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 і Qualcomm Snapdragon 670 — два популярних ARM-чипи, які використовувалися в смартфонах середнього та високого рівня. Kirin 960, випущений у 2016 році, був флагманським рішенням HiSilicon, тоді як Snapdragon 670 (2018) позиціонувався як потужний середньобюджетний процесор. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 670 40

AnTuTu 10

CPU	88089	83481
GPU	42552	37768
Memory	86202	61127
UX	73101	67796
Total score	289944	250172

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	69.7 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	42.1 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	46 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	12.4 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	42.1 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	3.4 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	7.25 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	1.94 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2 ГГц – Kryo 360 Gold (Cortex-A75) 6x 1.7 ГГц – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	10 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	9 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 615
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	-
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	256
FLOPS	265.5 Гфлопс	358,4 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 14.9 Гбіт/с
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2560 x 1600
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 12
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Серпень 2018 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SDM670