Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 675 має вищу продуктивність в іграх (6 балів проти 5 у Kirin 960) і кращі результати в графічних тестах, тому він більше підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Kirin 960 може бути більш економним завдяки старішому техпроцесу.

Чи підтримують чипи AI?

Обидва чипи мають AI-блоки, але точні характеристики не вказані. Snapdragon 675 має новішу архітектуру, що може забезпечити кращу AI-продуктивність.

Який чип має кращу автономність?

Завдяки вищій енергоефективності Kirin 960 може забезпечити довший час роботи, але Snapdragon 675 також демонструє хороші показники.

Який чип вибрати для повсякденних завдань?

Snapdragon 675 краще підходить для повсякденних завдань завдяки вищій продуктивності CPU та GPU, що забезпечує плавнішу роботу додатків.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 675

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 960 та Qualcomm Snapdragon 675 — два популярних ARM-чипи, що використовувалися в смартфонах різних років. Kirin 960 вийшов у 2016 році, а Snapdragon 675 — у 2018. Обидва забезпечують гідну продуктивність, але мають відмінності в архітектурі, графіці та енергоефективності. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики та результати тестів, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 675 40

AnTuTu 10

CPU	88089	113380
GPU	42552	40147
Memory	86202	71738
UX	73101	80565
Total score	289944	305830

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	86.2 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	44.6 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	57.2 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	34 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	53.9 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	5.26 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	18.4 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.51 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2 ГГц – Kryo 460 Gold (Cortex-A76) 6x 1.7 ГГц – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	11 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	1,75 млрд.
TDP (Sustained)	5 Вт	6 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 612
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	845 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	96
Всього шейдерів	128	192
FLOPS	265.5 Гфлопс	324.4 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon 685

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	1866 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 14.9 Гбіт/с
Об'єм	До 4 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 192 МП, 2x 16 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 13
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 600 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.0
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Жовтень 2018 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SDM675