Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 має значно потужніший GPU, що забезпечує вищу продуктивність в іграх. В AnTuTu GPU набирає 86 787 балів проти 42 552 у Kirin 960.

Який чип більш енергоефективний?

За нашими даними, обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності. Однак Snapdragon виготовлений за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність.

Чи підтримують ці чипи AI-функції?

HiSilicon Kirin 960 має вбудований нейронний процесор (NPU) для AI-завдань. Snapdragon 6s Gen 3 також має AI-блок, але точні характеристики не вказані.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Snapdragon 6s Gen 3 забезпечує вищу продуктивність CPU та GPU, що робить його більш плавним у багатозадачності та важких додатках. Kirin 960 все ще справляється з базовими завданнями.

Чи варто оновлюватися з Kirin 960 до Snapdragon 6s Gen 3?

Так, оновлення буде значним стрибком продуктивності: майже вдвічі вищі бали в бенчмарках, краща графіка та швидша обробка даних.

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3, який з'явився у 2024. Обидва процесори призначені для смартфонів, але належать до різних поколінь. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, техпроцес, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 43

AnTuTu 10

CPU	88089	159323
GPU	42552	86787
Memory	86202	92176
UX	73101	112204
Total score	289944	450490

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	107 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	56.7 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	82.5 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	42.4 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	66.7 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	5.26 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	22.3 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	2.88 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	2x 2,3 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2300 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	6 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 619
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 600
Частота GPU	1037 МГц	840 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	128
Всього шейдерів	128	256
FLOPS	265.5 Гфлопс	430.1 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.1
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Hexagon

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR4X
Частота пам'яті	1600 МГц	2133 МГц
Шина	2x 32 Біти	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 17 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 108 МП
Запис відео	4K при 30FPS	1K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	1080p при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	червень 2024 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM6375-AC