Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU, що підтверджується вищими результатами в графічних тестах (487 527 балів в AnTuTu 10 GPU проти 42 552 у Kirin 960).

Чи варто купувати пристрій з Kirin 960 у 2024 році?

Kirin 960 забезпечує базову продуктивність для простих завдань, але для сучасних ігор та багатозадачності він застарів. Рекомендуємо обирати Snapdragon 7 Plus Gen 3.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи отримали 100 балів за енергоефективність у наших тестах, але Snapdragon 7 Plus Gen 3 виготовлено за новішим 4-нм техпроцесом, що забезпечує кращу автономність на практиці.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень (117,4 зображень/с проти 12,9 у Kirin 960).

Який чип краще підходить для щоденних завдань?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 забезпечує плавнішу роботу в багатозадачності та веб-серфінгу завдяки вищій продуктивності CPU (5098 балів у багатоядерному тесті Geekbench 6 проти 1380 у Kirin 960).

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 960, випущений у 2016 році, та Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3, що з'явився у 2024 році. Незважаючи на значну різницю у віці, обидва процесори використовуються в смартфонах середнього та високого рівня. Ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 960 39

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 64

AnTuTu 10

CPU	88089	370818
GPU	42552	487527
Memory	86202	307666
UX	73101	242288
Total score	289944	1408299

GeekBench 6

Asset compression	74.6 MB/sec	212.4 MB/sec
HTML 5 Browser	52.3 pages/sec	154 pages/sec
PDF Renderer	56.6 Mpixels/sec	181.3 Mpixels/sec
Image detection	12.9 images/sec	117.4 images/sec
HDR	46.3 Mpixels/sec	156.1 Mpixels/sec
Background blur	2.47 images/sec	16.7 images/sec
Photo processing	11.6 images/sec	45.7 images/sec
Ray tracing	1.95 Mpixels/sec	5.53 Mpixels/sec

Центральний процесор

Архітектура	4x 2,36 ГГц – Cortex-A73 4x 1,84 ГГц – Cortex-A53	1x 2.8 ГГц – Cortex-X4 4x 2.6 ГГц – Cortex-A720 3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2800 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv9.2-A
Кеш L1	64 КБ	-
Кеш L2	4 МБ	-
Техпроцес	16 нм	4 нм
Кількість транзисторів	4 млрд.	-
TDP (Sustained)	5 Вт	5,5 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G71 MP8	Adreno 732
Архітектура	Bifrost 1st gen	Adreno 700
Частота GPU	1037 МГц	950 МГц
Обчислювальних блоків	8	2
Шейдерних блоків	16	768
Всього шейдерів	128	1536
FLOPS	265.5 Гфлопс	1459.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Немає

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4	LPDDR5X
Частота пам'яті	1600 МГц	4200 МГц
Шина	2x 32 Біти	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 28.8 Гбіт/сек	До 64 Гбіт/сек
Об'єм	До 4 ГБ	До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея	2560 x 1600	3840 x 2160
Макс. роздільна здатність фотокамери	2x 16 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 5000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 3500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	7
Bluetooth	4.2	5.4
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	Жовтень 2016 року	Березень 2024 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3660	SM7675